| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体组件及其制造方法，在将半导体元件(3)和无源元件(4)与印制基板(6a)连接的半导体组件中，半导体元件(3)和无源元件(4)与印制基板(6a)之间的连接部(17)，由具有260℃以上的熔点的金属和具有260℃以上的熔点的金属间化合物构成。具体地，通过利用具有熔点为260℃以下的无铅焊锡来连接，可以将便宜、轻量且可降低部件高度的印制基板(6a)应用于组件基板中。 | ||
| 申请公布号 | CN1825578A | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN200510128990.8 | 申请日期 | 2005.12.05 |
| 申请人 | 株式会社瑞萨科技 | 发明人 | 池田靖;冈本正英;伊藤幸弘 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01);B23K35/24(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其特征在于，具有半导体元件、无源部件、及将上述半导体元件和上述无源部件连接的印制基板，上述半导体元件和上述无源部件与上述印制基板的连接部，由具有260℃以上的熔点的金属和具有260℃以上的熔点的金属间化合物构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||