| 发明名称 | 晶片散热用风扇结构改良 | ||
| 摘要 | 本实用新型是属一种晶片散热用风扇结构改良，依其结构包含扇叶、磁铁、轴承外框、轴承、印刷电路板、轴芯及矽钢片绕线组所构成风扇本体，其特征在于，其中：该印刷电路板位于风扇本体之外，该印刷电路板用导线与风扇连接。如此，由本实用新型的提供，将可避免内建电路板因受热、受磁、受震及机体本身的轴承油渍与吸入尘埃的侵蚀与损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN2812299Y | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN200520112890.1 | 申请日期 | 2005.08.10 |
| 申请人 | 郭紘腾;陈原卿 | 发明人 | 郭紘腾;陈原卿 |
| 分类号 | H01L23/467(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/467(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1、一种晶片散热用风扇结构改良，依其结构包含扇叶、磁铁、轴承外框、轴承、印刷电路板、轴芯及矽钢片绕线组所构成风扇本体，其特征在于，其中：该印刷电路板位于风扇本体之外，该印刷电路板用导线与风扇连接。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||