用于电路基板的薄板以及用于显示器的电路基板的薄板

摘要

一种应用于显示器的用于电路基板的薄板，其包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层在嵌入电路芯片的温度或25℃时的储能模量为10³Pa或以上并小于10⁷Pa，以及通过固化未固化层获得的固化层的储能模量在25℃时为10⁷Pa或以上；以及通过将电路芯片嵌入未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得的用于显示器的电路基板的薄板。使用用于电路基板的薄板可以极好的质量和生产率高效地生产控制显示器、尤其是平板显示器的像素的电路芯片嵌入该薄板中的电路基板的薄板。

主权项

1.一种用于电路基板的薄板，包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，并且该用于电路基板的薄板是用于显示器的，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层的储能模量在嵌入电路芯片的温度下为103Pa或以上并小于107Pa，通过固化未固化层获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上。