| 发明名称 | 用于安装半导体芯片的装置 | ||
| 摘要 | 一种安装半导体芯片的装置，包括存放基片(2)的装载台(1)，第一传送系统(4)和第二传送系统(5)。第一传送系统(4)用于在另一个基片离开装载台(1)之后移走一个基片(2)并将移走的基片(2)传送到第二传送系统(5)，第二传送系统(5)将基片(2)传送到分配或焊接台(6)，然后传送到安装半导体芯片的粘结台(7)。具有相互以预定距离设置的两个线圈(10，11)的传感器(8)设置为使由第一传送系统(4)传送时基片(2)的端部穿过两个线圈(10，11)之间形成的间隙。由传感器(8)传送的信号用于确定表示第一传送系统(4)是否应将基片(2)传送到第二传送系统(5)的控制信号。 | ||
| 申请公布号 | CN1272839C | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN03108382.X | 申请日期 | 2003.03.28 |
| 申请人 | ESEC贸易公司 | 发明人 | 尤金·曼哈特;拉特·舒彼格 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01);H05K13/04(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1.一种用于安装半导体芯片的装置，包括：用于存放基片(2)的装载台(1)，第一和第二传送系统(4；5)，第一传送系统(4)用于把基片(2)一个接一个地从装载台(1)移走并将移走的基片(2)传送到第二传送系统(5)，第二传送系统(5)用于将基片(2)分步骤地传送到分配或焊接台(6)，在该分配或焊接台处施用一部分粘结剂或焊料，然后将基片(2)传送到安装半导体芯片的粘结台(7)，以及传感器(8)，该传感器包括彼此间隔一定距离设置的两个线圈(10，11)，该传感器(8)被这样地设置，即使得由第一传送系统(4)传送基片(2)时基片(2)的端部穿过两个线圈(10，11)之间形成的间隙，其中所述两个线圈(10，11)或者彼此独立地工作并且将所述两个线圈(10，11)的输出信号相加以便形成传感器(8)的输出信号，或者所述两个线圈(10，11)串联电连接并且所述两个线圈(10，11)的输出信号形成传感器(8)的输出信号，该装置适于根据传感器(8)的输出信号确定第一传送系统(4)是否应将基片(2)传送到第二传送系统(5)。 | ||
| 地址 | 瑞士卡姆 | ||