| 发明名称 | 散热器、电子元件封装和制造散热器的方法 | ||
| 摘要 | 一种用于电子元件的散热器，包括能够被弯曲的结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1825575A | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN200610009443.2 | 申请日期 | 2006.02.22 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 池田博伸 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/36(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱进桂 |
| 主权项 | 1.一种用于电子元件的散热器，包括：能够被弯曲的结构。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||