| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供在更高温度操作中接合线与电极焊盘之间的结合部分区域的改善的可靠性。半导体器件100包括提供在引线框121上的半导体芯片102，其是用密封树脂115密封的。在引线框121两侧提供引线框119。部分引线框119是用密封树脂115密封的以起到内引线117作用。密封树脂115由基本上不含卤素的树脂组合物组成。此外，将半导体芯片102中提供的Al焊盘107暴露部分通过AuPd导线111导电连接到内引线117。 | ||
| 申请公布号 | CN1825580A | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN200610009441.3 | 申请日期 | 2006.02.22 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 太田充;加藤友规 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01);H01L23/29(2006.01) | 主分类号 | H01L23/49(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈平 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件，其包含：半导体芯片；提供在所述半导体芯片中的电极焊盘；和连接所述半导体芯片外部提供的连接端和所述半导体芯片的导线，所述电极焊盘和所述导线是用密封树脂密封的，所述导线包括具有式(I)表示的化学配方的金属，并且所述密封树脂基本上不含卤素： AuM(I)(其中M包括选自钯(Pd)、铜(Cu)、银(Ag)和铂(Pt)中的至少一种金属)。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||