发明名称 |
一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法 |
摘要 |
一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法,通过在1150~1210℃温度下熔炼的铜熔液中加入纯铜1~10%重量的氧化铜粉,从而降低铜熔液的表面张力与粘性,使得在其后的雾化过程中更易得到不规则形状的粉末。再通过后续的干燥和还原等工序,使得粉末表面粗糙度增加,从而使铜粉的松装密度可达到2.5~3.2g/cm<SUP>3</SUP>,且松装密度随机可控。本发明通过控制铜的熔炼过程来达到降低铜粉的松装密度,开创了一种利用水雾化制备低松装密度铜粉的新途径,不仅解决了一般水雾化法不能制备低松装密度铜粉的缺陷,而且具有能源消耗低,生产效率高,对环境无污染,清洁生产等优点,经济社会效益明显,宜于推广应用。 |
申请公布号 |
CN1824435A |
申请公布日期 |
2006.08.30 |
申请号 |
CN200610017626.9 |
申请日期 |
2006.04.07 |
申请人 |
郭德林 |
发明人 |
郭屹宾;郭德林 |
分类号 |
B22F9/08(2006.01);C22C1/04(2006.01) |
主分类号 |
B22F9/08(2006.01) |
代理机构 |
郑州科维专利代理有限公司 |
代理人 |
张欣棠 |
主权项 |
1.一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法,包括熔炼、雾化和还原工序,其特征是将纯铜放入电炉中在1150~1210℃温度下进行熔炼,熔炼过程中加入纯铜1~10%重量的氧化铜粉并混合均匀,达到降低铜熔液表面张力和降低铜熔液粘性的效果。 |
地址 |
462000河南省漯河市高新区珠江路东段华通冶金粉末公司 |