发明名称 |
具有磁性层结构的器件的制造方法 |
摘要 |
公开了一种具有磁性层结构的器件的制造方法,该方法包括以下步骤:形成磁性层结构(2);用电流加热该磁性层结构,其中电流是具有一定持续时间的脉冲(3),从而从该层结构向层结构的环境(4)基本上不发生热传递,因而所述环境的温度在电流脉冲之前和之后基本上相同。热量基本上消散在层结构中。因此这种方法允许选择层结构中的物理工艺,以便优化磁阻器件的磁或电特性,同时不干扰环境如相邻器件。该方法可以有利地用于在设置成惠斯登桥结构(16)的不同磁阻器件(12、13、14、15)的偏置层中设置不同的磁化方向(9、10),或者用于减小所述惠斯登桥的输出特性的偏移。 |
申请公布号 |
CN1826672A |
申请公布日期 |
2006.08.30 |
申请号 |
CN200480016087.6 |
申请日期 |
2004.06.01 |
申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
雅各布斯·J·M·卢伊格罗克;约安内斯·B·A·D·范佐恩;弗雷德里克·W·M·范黑尔蒙特;威廉·J·A·热万 |
分类号 |
H01F41/14(2006.01);H01F10/32(2006.01);H01F13/00(2006.01);G11B5/39(2006.01);H01L43/12(2006.01);G01R33/09(2006.01) |
主分类号 |
H01F41/14(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
王英 |
主权项 |
1、具有磁性层结构的器件(1)的制造方法,该方法包括以下步骤:形成磁性层结构(2),用电流加热该磁性层结构,该方法的特征在于该电流是具有一定持续时间的脉冲(3),从而从该层结构(2)向层结构的环境(4)基本上不发生热传递,因而所述环境的温度在该电流脉冲之前和之后基本上相同。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |