发明名称 |
用聚乙烯醇作为模板制备多孔二氧化硅薄膜的方法 |
摘要 |
本发明涉及无机多孔材料技术领域,具体涉及一种用聚乙烯醇(PVA)作模板用于多孔二氧化硅薄膜的制备方法。本发明可以单独使用任意一种聚合度的PVA制备多孔SiO<SUB>2</SUB>薄膜,其薄膜的孔径大小和分布可以通过加入两种聚合度的PVA来调节;薄膜的孔径和分布还可以通过两种混合PVA与SiO<SUB>2</SUB>的比例变化来调节。主要工艺过程是制备聚乙烯醇模板溶液,然后将PVA模板溶液和SiO<SUB>2</SUB>溶胶混合搅拌,加热合成薄膜先驱体。制备的多孔SiO<SUB>2</SUB>薄膜具有孔径可调、高孔率、高比表面积、大厚度、高热稳定性的特点,在亚微米高速集成电路、催化、分离、隔热和保温、主客体化学及纳米复合等方面有广泛的用途。 |
申请公布号 |
CN1272245C |
申请公布日期 |
2006.08.30 |
申请号 |
CN200410025881.9 |
申请日期 |
2004.02.19 |
申请人 |
西安交通大学 |
发明人 |
吴小清;姚熹;汪敏强 |
分类号 |
C01B37/00(2006.01);C01B33/145(2006.01);C01B33/155(2006.01) |
主分类号 |
C01B37/00(2006.01) |
代理机构 |
西安通大专利代理有限责任公司 |
代理人 |
陈翠兰 |
主权项 |
1、用聚乙烯醇作为模板制备多孔二氧化硅薄膜的方法,其特征在于,该方法的具体步骤如下:1)将不同聚合度的聚乙烯醇分别溶解在去离子水中,按重量比为:聚乙烯醇∶水=1-8g∶100g,将低聚合度聚乙烯醇溶液与高聚合度聚乙烯醇溶液在40-100℃下搅拌混合20-60分钟合成模板,其中低聚合度聚乙烯醇与高聚合度聚乙烯醇的摩尔比为2-30;当单独采用任一种低聚合度聚乙烯醇或高聚合度聚乙烯醇时,只需将聚乙烯醇溶解即可,高聚合度聚乙烯醇是指聚合度≥1750的聚乙烯醇;低聚合度聚乙烯醇是指聚合度<1750的聚乙烯醇;2)取SiO2溶胶,用酸将SiO2溶胶的PH值调节在2-5之间;3)以聚乙烯醇与二氧化硅的重量比为0.3-5的比例,把聚乙烯醇溶液和二氧化硅溶胶配制在一起,在40-100℃下加热20分钟到5小时,浓缩形成以聚乙烯醇作为模板的多孔二氧化硅薄膜的复合物溶胶;4)将合成的溶胶通过甩胶工艺离心沉积在基片上,在450-950℃下热处理。 |
地址 |
710049陕西省西安市咸宁路28号 |