| 发明名称 | 发光二极管表面黏着组件的制作方法 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管表面黏着组件的制作方法，是提供一金属基板，然后冲压该金属基板形成多个接脚，同时折弯该多个接脚使其形成多数共平面的焊垫，接着进行后续封装制程。在该方法中，主要将金属基板的冲压、折弯结合为一个步骤，使该发光二极管表面黏着组件制程的成本降低。 | ||
| 申请公布号 | CN1825639A | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN200510024023.7 | 申请日期 | 2005.02.23 |
| 申请人 | 周万顺 | 发明人 | 周万顺 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 楼仙英 |
| 主权项 | 1、一种发光二极管表面黏着组件的制作方法，包括步骤如下：提供一金属基板；冲压该金属基板形成多个接脚，并折弯该多个接脚使其形成多数共平面的焊垫；设置多个绝缘壳体于该金属基板上，且该焊垫位于该多个绝缘壳体下表面；至少一芯片放置于该绝缘壳体上且电性连接至该多个接脚中的一个；以及将该多个绝缘壳体进行封胶。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||