| 发明名称 | 端子的电镀方法及端子料带结构 | ||
| 摘要 | 本发明一种端子的电镀方法，包括：提供基材的步骤；将基材冲压出端子与料带的步骤；在端子上进行电镀的步骤；其特征在于：该端子包括至少两个需要电镀的部分，且两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。因为端子两个需要电镀的部分位于料带的两侧，这样可以很方便的对这两个需要电镀的部分进行电镀，可以节约电镀材料，且操作方便，有利于提高电镀速度。 | ||
| 申请公布号 | CN1824446A | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN200610033405.0 | 申请日期 | 2006.02.06 |
| 申请人 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 发明人 | 祥 |
| 分类号 | B23K1/20(2006.01) | 主分类号 | B23K1/20(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种端子的电镀方法，包括：提供基材的步骤；将基材冲压出端子与料带的步骤；在端子上进行电镀的步骤；其特征在于：该端子包括至少两个需要电镀的部分，且两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。 | ||
| 地址 | 511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 | ||