发明名称 |
使用一粘附晶圆制程来形成三种尺寸结构 |
摘要 |
本发明提供一种制造微电子机械系统(micro-electro-mechanical,MEMS)的方法,此方法包括提供一具有绝缘层于其上的第一基板。一支架粘附于绝缘层上,且此第一基板被薄化。接着,多个洞穴形成于此第一基板上,且此第一基板被翻转并与一集成电路基板进行贴合,使得洞穴面对集成电路基板的表面。接着移除此支架,藉以提供一其上形成有多个面对集成电路基板洞穴的第一基板,且一绝缘层覆盖此第一基板。 |
申请公布号 |
CN1825570A |
申请公布日期 |
2006.08.30 |
申请号 |
CN200510087361.5 |
申请日期 |
2005.07.28 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
张发源;吴华书;赖宗沐;吴朝阳 |
分类号 |
H01L21/84(2006.01);H01L21/762(2006.01);H01L21/20(2006.01);B81B1/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/84(2006.01) |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
1、一种制造一半导体元件的制程,其特征在于该制程至少包括以下步骤:提供一具有一第一面和一第二面的一第一基板,且一绝缘层形成于该第一基板的该第二面上;粘附一支架于该绝缘层上;形成复数个洞穴于该第一基板的该第一面上;以及粘接该第一基板与一第二基板,其中该第二基板至少包括一集成电路。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号 |