发明名称 | 扣合件 | ||
摘要 | 一种用于结合散热器与芯片模块的扣合件,该芯片模块具有第一扣合部,该散热器具有第二扣合部,该扣合件至少包括该扣合件至少包括:卡扣座,具有容置部、连接该容置部的阶状部以及设在该阶状部边缘的卡扣部;定位部,设在该阶状部的表面;以及第三扣合部,设在该阶状部的侧缘;本实用新型的扣合件兼具通过固定与定位效果的设计,将散热器与芯片模块结合时所需的组件数量减到最少,大幅降低了成本,提供了一种拆、装便利、实用且扣合精度高的扣合件;因此,本实用新型克服现有技术组装及拆卸作业费时费力的缺点,更避免了现有技术的各零件间相互扣合所产生的问题。 | ||
申请公布号 | CN2812091Y | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
申请号 | CN200520109864.3 | 申请日期 | 2005.06.10 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 吕俊明;陈佳惠 |
分类号 | G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
主权项 | 1.一种扣合件,将散热器与芯片模块结合在一起,该芯片模块具有第一扣合部,该散热器具有第二扣合部,其特征在于,该扣合件至少包括:卡扣座,具有容置部、连接该容置部的阶状部以及设在该阶状部边缘的卡扣部;定位部,设在该阶状部的表面;以及第三扣合部,设在该阶状部的侧缘。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |