发明名称 扣合件
摘要 一种用于结合散热器与芯片模块的扣合件,该芯片模块具有第一扣合部,该散热器具有第二扣合部,该扣合件至少包括该扣合件至少包括:卡扣座,具有容置部、连接该容置部的阶状部以及设在该阶状部边缘的卡扣部;定位部,设在该阶状部的表面;以及第三扣合部,设在该阶状部的侧缘;本实用新型的扣合件兼具通过固定与定位效果的设计,将散热器与芯片模块结合时所需的组件数量减到最少,大幅降低了成本,提供了一种拆、装便利、实用且扣合精度高的扣合件;因此,本实用新型克服现有技术组装及拆卸作业费时费力的缺点,更避免了现有技术的各零件间相互扣合所产生的问题。
申请公布号 CN2812091Y 申请公布日期 2006.08.30
申请号 CN200520109864.3 申请日期 2005.06.10
申请人 英业达股份有限公司 发明人 吕俊明;陈佳惠
分类号 G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 程伟
主权项 1.一种扣合件,将散热器与芯片模块结合在一起,该芯片模块具有第一扣合部,该散热器具有第二扣合部,其特征在于,该扣合件至少包括:卡扣座,具有容置部、连接该容置部的阶状部以及设在该阶状部边缘的卡扣部;定位部,设在该阶状部的表面;以及第三扣合部,设在该阶状部的侧缘。
地址 台湾省台北市