用于临时粘附陶瓷电子器件生片材的粘合带以及制备陶瓷电子器件的方法

摘要

一种用于临时固定陶瓷电子器件的生片材的粘合带，其包括一种基材膜和在该基材膜的一个或两个表面上的压敏粘合层。该压敏粘合层由一种粘合剂组合物制成的，所述粘合剂组合物包含压敏粘合剂和约1-30重量％的侧链可结晶的聚合物。该聚合物主要得自丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，每种丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯具有16或更多个碳原子的直链烷基侧链。该压敏粘合带在临时固定陶瓷电子部件生片材时具有高的粘性，当移去工件时，可容易剥离且而不会玷污工件。

主权项

1.一种用于临时粘附陶瓷电子器件生片材的粘合带，包括一种基材膜和在提供于该基材膜的至少一个表面上的粘合层，其中该粘合层包括一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物含有压敏粘合剂和1-30重量％的侧链可结晶的聚合物，以粘合剂组合物计，并且其中该侧链可结晶的聚合物是80-98重量份丙烯酸十八烷基酯、2-20重量份丙烯酸和2-10重量份十二烷基硫醇的共聚物，聚合物的重均分子量是3000到15000，而且其中该粘合剂组合物在加热至35℃或更高温度时对不锈钢板的粘结强度是其在23℃时对不锈钢板的粘结强度的10％或更低。