Etching Method for Cu line having inner barrier layer,申请号KR20010078557-传众专利搜索

发明名称	Etching Method for Cu line having inner barrier layer
摘要
申请公布号	KR100615437(B1)	申请公布日期	2006.08.25
申请号	KR20010078557	申请日期	2001.12.12
申请人		发明人
分类号	G02F1/136	主分类号	G02F1/136
代理机构		代理人
主权项
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