EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING A SEMICONDUCTOR DEVICE,申请号KR20040110165-传众专利搜索

发明名称	EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING A SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号	KR100616213(B1)	申请公布日期	2006.08.25
申请号	KR20040110165	申请日期	2004.12.22
申请人		发明人
分类号	C08L63/04;C08K5/37	主分类号	C08L63/04
代理机构		代理人
主权项
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