发明名称 |
Disk substrate, molding apparatus for injection-molding it, and disk substrate pick-up robot |
摘要 |
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申请公布号 |
HK1055347(A1) |
申请公布日期 |
2006.08.25 |
申请号 |
HK20030106145 |
申请日期 |
2003.08.27 |
申请人 |
SONY CORPORATION |
发明人 |
JUN NAKANO;JUN SHIMIZU;KEN MINEMURA |
分类号 |
B29C45/17;B29C45/26;B29C45/38;B29C45/42;B29D17/00;G11B5/73;G11B7/24;G11B7/26;G11B11/105;G11B23/00;(IPC1-7):G11B;B29C |
主分类号 |
B29C45/17 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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