发明名称 Disk substrate, molding apparatus for injection-molding it, and disk substrate pick-up robot
摘要
申请公布号 HK1055347(A1) 申请公布日期 2006.08.25
申请号 HK20030106145 申请日期 2003.08.27
申请人 SONY CORPORATION 发明人 JUN NAKANO;JUN SHIMIZU;KEN MINEMURA
分类号 B29C45/17;B29C45/26;B29C45/38;B29C45/42;B29D17/00;G11B5/73;G11B7/24;G11B7/26;G11B11/105;G11B23/00;(IPC1-7):G11B;B29C 主分类号 B29C45/17
代理机构 代理人
主权项
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