| 发明名称 |
Thermal dissipation device |
| 摘要 |
A thermal dissipation device includes a heat sink; and at least a heat pipe that pastes on the surface of the heat sink to conduct the thermal to the heat sink efficiently for thermal dissipation.
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| 申请公布号 |
US2006185821(A1) |
申请公布日期 |
2006.08.24 |
| 申请号 |
US20050189339 |
申请日期 |
2005.07.26 |
| 申请人 |
COMP TAKE TECHNOLOGY CO., LTD. |
发明人 |
CHEN RYAN |
| 分类号 |
F28D15/00;F28D15/02;G06F1/20;H01L23/427;H01L23/467;H05K7/20 |
主分类号 |
F28D15/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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