发明名称 Erzeugen von SiC-Packs auf Wafer-Ebene
摘要 Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer Halbleiterbauelementegruppe (3), insbesondere einer SiC-Halbleiterbauelementegruppe (3). DOLLAR A Die vorliegende Erfindung zeichnet sich durch DOLLAR A - Erzeugen einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (1,5) auf einem Substrat, insbesondere auf einem Wafer (7), DOLLAR A - Testen der einzelnen Halbleiterbauelemente (1, 5) zur Erfassung funktionsfähiger Halbleiterbauelemente (1), DOLLAR A - Zusammenstellen mindestens einer aus einer Mehrzahl von funktionsfähigen Halbleiterbauelementen (1) bestehenden Halbleiterbauelementegruppe (3), die eine zusammenhängende Flächenstruktur ausbildet, DOLLAR A - elektrisches Parallelschalten der funktionsfähigen Halbleiterbauelemente (1) der Halbleiterbauelementegruppe (3), aus.
申请公布号 DE102005006639(A1) 申请公布日期 2006.08.24
申请号 DE20051006639 申请日期 2005.02.14
申请人 SIEMENS AG 发明人 WEIDNER, KARL;WEINKE, ROBERT
分类号 H01L27/118;H01L21/98 主分类号 H01L27/118
代理机构 代理人
主权项
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