| 发明名称 | 夹层结构的功率模块 | ||
| 摘要 | 根据本发明，功率底板用作外壳(1)中的基板，与外壳一起形成标准化的功率部分，从它的上表面(11)突出连接引脚(5)。通过控制印刷电路板(4)上的孔焊接所述的突出引脚实现内部界面连接。印刷电路板(4)包括位于开放条形区域(6)上的接触焊点(7)，它用作控制接头和功率接头，通过它模块可以直接焊接到系统印刷电路板(8)的槽口。 | ||
| 申请公布号 | CN1271900C | 申请公布日期 | 2006.08.23 |
| 申请号 | CN00808051.8 | 申请日期 | 2000.05.30 |
| 申请人 | 泰可电子后勤股份公司 | 发明人 | M·弗里施;B·温肯斯 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01);H01L25/16(2006.01) | 主分类号 | H05K1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 钱慰民 |
| 主权项 | 1.一种具有控制和功率接头的功率模块，其中将电路板(4)配置在平行于底板的第二平面中，该底板具有至少一个功率半导体元件(2)，其特征在于-功率底板被作为基板插入电绝缘材料的外壳(1)中，它和外壳一起形成功率部分，在功率部分朝向电路板(4)的上表面(11)至少在边缘部分上有突出的接头引脚(5)，-所述接头引脚(5)穿过电路板(4)上的孔焊接，在沿电路板(4)没有通过孔和控制元件(12)的一边上有至少一个条形部分(6)，-其中在电路板(4)的具有条形部分的一边上有作为控制和功率接头的接触焊点(7)，通过它模块可以直接焊接到系统电路板(8)的槽口。 | ||
| 地址 | 瑞士施泰那赫 | ||