| 发明名称 | 一种基板镀膜方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板的镀膜方法及镀膜装置，在镀液(106)中，通过高速旋转基板(101)去除吸附在基板(101)被镀面的Cu籽晶膜(104)表面上的气泡(105)。然后，在镀液(106)中，通过低速旋转基板(101)在Cu籽晶膜(104)上生长镀Cu膜(107)。由此可防止在镀膜中因被镀面吸附的气泡而产生的缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN1271683C | 申请公布日期 | 2006.08.23 |
| 申请号 | CN03147542.6 | 申请日期 | 2003.07.22 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 平尾秀司 |
| 分类号 | H01L21/288(2006.01);H01L21/3205(2006.01) | 主分类号 | H01L21/288(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种基板镀膜方法，通过将基板的被镀面朝下浸渍在镀液中，对所述基板进行镀膜处理，其特征在于，具有如下处理工序：在所述镀液中，通过按第1旋转速度旋转所述基板，去除所述基板所吸气泡的工序；在所述气泡去除工序之后，在所述镀液中，通过按比第1旋转速度低的第2旋转速度旋转所述基板，对所述基板进行镀膜处理的工序，所述第1旋转速度为100rpm以上500rpm以下，而所述第2旋转速度为10～100rpm。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||