发明名称 | 多用途接地弹片 | ||
摘要 | 一种多用途接地弹片,其底端设有可与电路板电性连接的一焊接部,该焊接部一端呈一角度向上弯折延伸形成一具有支撑面以及弯曲面的第一支撑部,并与一接触部相接,该接触部另一端呈一角度向下弯折延伸一第二支撑部。其中该支撑面表面形成一支撑肋,以增加该接地弹片的弹性以及可挠性。藉此,焊接部焊接于电路板上,以有效解决电磁辐射(EMI)及静电释放(ESD)的问题,可适用于笔记型计算机、个人数字助理(PDA)、网络拨接器等数字电子产品的接地。此外,该弹片还可以做为夹线器的使用。 | ||
申请公布号 | CN2809944Y | 申请公布日期 | 2006.08.23 |
申请号 | CN200520108884.9 | 申请日期 | 2005.06.09 |
申请人 | 有德科技股份有限公司 | 发明人 | 林珍宜 |
分类号 | H01R13/24(2006.01) | 主分类号 | H01R13/24(2006.01) |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
主权项 | 1、一种多用途接地弹片,是供配置于印刷电路板与一可导电组件的间,其特征在于包括:一焊接部,该焊接部一端设为自由端,另端呈一角度向上弯折延伸一第一支撑部;以及一接触部,该接触部一端与该第一支撑部连接,另端呈一角度向下弯折延伸一第二支撑部。 | ||
地址 | 中国台湾 |