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发明名称 MULTI-CHIP HAVING TWO OR MORE INTEGRATED CIRCUIT CHIPS AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME
摘要
申请公布号 KR100617941(B1) 申请公布日期 2006.08.23
申请号 KR20050064790 申请日期 2005.07.18
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 BAEK, SEUNG DUK
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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