发明名称 包装结构
摘要 一种包装结构,包括上缓冲结构和下缓冲结构。上缓冲结构包括顶盖、第一侧板、第二侧板、左右上缓冲纸盒及多个上隔板,下缓冲结构包括底盖、第三侧板、第四侧板、左右下缓冲纸盒及多个下隔板。多个上隔板可将第一侧板和第二侧板与顶盖结合,多个上隔板是相互间隔的以形成多个上置物槽。多个下隔板可将第三侧板和第四侧板与底盖结合,多个下隔板是相互间隔的以形成多个下置物槽,下置物槽对应上置物槽。当上缓冲结构和下缓冲结构组合时,第一侧板和第二侧板分别接触第三侧板和第四侧板。
申请公布号 CN1821024A 申请公布日期 2006.08.23
申请号 CN200610071426.1 申请日期 2006.03.28
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 吴嘉庆
分类号 B65D81/02(2006.01);B65D85/30(2006.01) 主分类号 B65D81/02(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 何秀明;李晓舒
主权项 1.一种包装结构,包括:一上缓冲结构,具有一顶盖,一第一侧板和一第二侧板以及多个上隔板,所述上隔板是相互间隔的以形成多个上置物槽;以及一下缓冲结构,具有一底盖,一第三侧板和一第四侧板以及多个下隔板,所述下隔板是相互间隔的以形成多个下置物槽,所述下置物槽对应所述上置物槽,其中,当所述上缓冲结构和所述下缓冲结构组合使用时,所述第一侧板和所述第二侧板分别与所述第三侧板和所述第四侧板接触。
地址 中国台湾新竹市