| 发明名称 | 具有从密封树脂暴露出来的散热器的半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体元件具有一个电路形成表面，其中电极端在该表面的外围部分排列。该半导体元件被模制树脂封装在对应于半导体元件的电极的位置具有开孔的基片上。该半导体元件被安装到所述基片上，处于电路形成表面面对该基片和电极端位于该开孔处的状态，并且与半导体元件的电路形成表面相反的背面从模制树脂暴露出来。由金属片所形成的散热部件被提供在与安装有半导体元件的表面相反的基片表面上。该散热部件的表面从模制树脂暴露出来。 | ||
| 申请公布号 | CN1271712C | 申请公布日期 | 2006.08.23 |
| 申请号 | CN03103883.2 | 申请日期 | 2003.02.14 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 細山田澄和;加藤禎胤;阿部光夫;辻和人;南澤正榮;浜野寿夫;誉田敏幸;平岩克朗;竹中正司 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 朱海波 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其中包括：半导体元件，其具有一个电路形成表面，电极端在该表面的外围部分排列，该半导体元件被模制树脂封装在对应于半导体元件的电极的位置具有开口的基片上；所述半导体元件被安装到所述基片上，处于电路形成表面面对该基片和电极端位于该开口处的状态，并且与半导体元件的电路形成表面相反的背面从模制树脂中暴露出来；以及由金属片所形成的散热部件被提供在与安装有半导体元件的表面相反的基片表面上，该散热部件的表面从模制树脂中暴露出来。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||