微波元件封装的连接构造

摘要

本发明涉及使用高温超导薄膜制成微带线结构的滤波器芯片封装结构。本发明的滤波器封装结构设有用来固定连接器的上部螺丝固定孔的固定片，使高频同轴连接器插入金属盒子侧壁的凹处时得以固定。除了可降低芯片与外部电路间的接合位置偏差所造成的阻抗不匹配现象外，利用内凹设计的压板将芯片固定于金属盒子的连接方式，除了增加芯片固定的稳定度外，更可使芯片接地层与金属盒子的内壁呈现接近面与面的接触，确实达到接地效果。本发明的封装结构同时可减少芯片的焊接接点，降低因高频所产生不必要的寄生效应，以减少电磁波传递的不连续性对滤波器元件所要的频率响应特性的影响，提高产业上的利用价值。

主权项

1.一种微波元件封装的连接构造，包括：金属盒子，其上面具有内空间，该金属盒子的侧壁外表面具有凹处，该凹处设有贯穿的洞孔，所述金属盒子的底座上面具有螺孔；固定片，设有对应于所述金属盒子的洞孔的螺孔，并且将该固定片设于所述金属盒子的侧壁内面；芯片，其设在所述金属盒子内的底座上；压板，其一侧的下方具有缺口，该缺口的高度等于所述芯片的厚度，该压板设有上下贯穿的通孔，将二压板置于所述金属盒子中，并使所述缺口接触于所述芯片的相对两端上面与侧端；同轴连接器，其金属细针连接固定于所述芯片；盖板，具有对应所述压板的通孔的洞孔，该盖板覆盖于所述金属盒子的内空间上方并且接触于所述压板，通过螺丝穿过所述洞孔与压板的通孔而锁入所述金属盒子的底座的螺孔，以将芯片固定于该金属盒子。