Ashing system for wafer and wafer manufacturing method using its system,申请号KR20030055116-传众专利搜索

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发明名称	Ashing system for wafer and wafer manufacturing method using its system
摘要
申请公布号	KR100614115(B1)	申请公布日期	2006.08.22
申请号	KR20030055116	申请日期	2003.08.08
申请人		发明人
分类号	H01L21/3065	主分类号	H01L21/3065
代理机构		代理人
主权项
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