高强度晶片模组

摘要

本创作系关于一种高强度晶片模组，系于一底层基材上舖设一软性电路板，于软性电路板上设置一晶片，形成电性连接，接着以一保护胶包覆该晶片，再以一层保护材对应覆盖于晶片与保护材之上，加以包覆、保护，以形成一高强度结构之晶片模组，且可有效避免晶片模组易断裂的问题。

主权项

1.一种高强度晶片模组,其包括有: 一底层基板,其系具有一上表面; 一软性电路板,系设置于底层基板之上表面; 一晶片,系透过导电性胶体与软性电路板形成电性 连接; 一保护胶,系将晶片包覆于软性电路板上; 一保护材,系对应覆盖于该晶片上方向的保护胶上 。 2.如申请专利范围第1项所述之高强度晶片模组,该 保护胶为非导电颗粒膏(NCP)。 3.如申请专利范围第1或2项所述之高强度晶片模组 ,该导电性胶体为异向性导电膜(ACF)。 4.如申请专利范围第1或2项所述之高强度晶片模组 ,该导电性胶体为异向性导电膏(ACP)。 图式简单说明: 第一图:系本创作之剖面图。 第二图:系习用之晶片模组之俯视平面图。