| 主权项 |
1.一种防止形成短路之载板结构,系应用于被动元件之封装,包含:一导线层,该导线层具有一对焊垫,其中该对焊垫之间设有一间隔;及一防焊层,其系成形于上述该导电层与该对焊垫之上,该防焊层具一对开口,该对开口暴露出该对焊垫,该对开口相邻之侧边系为斜向,各该开口之斜向侧边与该对焊垫间分别形成一封胶流道。2.如申请专利范围第1项所述之载板结构,其中该对封胶流道之宽度为渐变。3.如申请专利范围第2项所述之载板结构,其中该对封胶流道互呈平行状态者。图式简单说明:第1图 系先前技术之载板接合被动元件剖面示意图第2图 系第1图之接合晶片回焊制程时焊垫与被动元件导通形成短路之剖面示意图第3图 系本发明之晶片载板结构俯视示意图第4图 系第3图之A-A移转剖面视图第5图 系本发明第一实施例之晶片载板接合被动元件之封装剖面示意图第6图 系本发明第一实施例之晶片载板接合被动元件后封胶制程之封胶材料会合处交错示意图第7图 系本发明第二实施例之晶片载板接合被动元件并对被动元件封装之封装剖面示意图 |
