| 主权项 |
1.一种无线通讯模组,包括:一基座,具有一第一表面及复数个凹槽形成于该第一表面上;复数个第一电子元件,配置于该复数个凹槽中;一基板,具有一第二表面;以及一无线收发单元,以图案化方式形成该第二表面上;其中该基板系耦合于该基座上,且该无线收发单元系裸露于该无线通讯模组外。2.如申请专利范围第1项所述之无线通讯模组,其中该无线通讯模组系为一蓝芽模组(bluetooth module)。3.如申请专利范围第1项所述之无线通讯模组,其中该第一电子元件系以表面黏着技术(surface mountingtechnology;SMT)配置于该复数个凹槽中。4.如申请专利范围第1项所述之无线通讯模组,其中该复数个第一电子元件包括至少一主动元件及复数个被动元件。5.如申请专利范围第4项所述之无线通讯模组,其中该主动元件系为一蓝芽单晶片(single-chip)。6.如申请专利范围第4项所述之无线通讯模组,其中该被动元件包括一电阻器及一电容器。7.如申请专利范围第1项所述之无线通讯模组,其中该基座系由低温共烧陶瓷(low temperature co-fireceramic;LTCC)技术制成之复数层陶瓷基板所组成。8.如申请专利范围第7项所述之无线通讯模组,另包括复数个第二电子元件,以图案化方式形成于该复数层陶瓷基板。9.如申请专利范围第8项所述之无线通讯模组,其中该第二电子元件系为一被动元件。10.如申请专利范围第8项所述之无线通讯模组,其中该第二电子元件系选自滤波器、平衡-非平衡转换器(Balun)、电感器、电容器、电阻器所组成之族群其中之一。11.如申请专利范围第1项所述之无线通讯模组,另包括复数个连接垫配置于该第一表面上,该基板系藉由该复数个连接垫连接该基座。12.如申请专利范围第11项所述之无线通讯模组,其中该连接垫系为一表面黏着型焊垫。13.如申请专利范围第11项所述之无线通讯模组,其中该连接垫系为一黏晶(die bond)型焊垫。14.如申请专利范围第1项所述之无线通讯模组,其中该无线收发单元系为一天线。15.如申请专利范围第1项所述之无线通讯模组,其中该无线收发单元系以油墨印刷方式制成。16.如申请专利范围第1项所述之无线通讯模组,其中该无线收发单元系以蚀刻(etching)方式制成。17.如申请专利范围第1项所述之无线通讯模组,其中该无线收发单元系以金属材质制成。18.如申请专利范围第1项所述之无线通讯模组,其中该基板之材质系选自玻璃纤维、有机化合物、聚四氟乙烯等低介电常数材质所组成之族群其中之一。19.一种无线通讯模组,包括:一无线传输模组;以及一无线收发模组,包括:一基板;以及一无线收发单元,以图案化方式形成该基板之一表面上;其中该无线传输模组系与该无线收发模组相叠合,使得该无线收发模组之无线收发单元会裸露于该无线通讯模组外。20.如申请专利范围第19项所述之无线通讯模组,其中该无线传输模组系为一蓝芽模组(bluetooth module)。21.如申请专利范围第19项所述之无线通讯模组,其中该无线传输模组系由低温共烧陶瓷(low temperatureco-fire ceramic;LTCC)技术制成之复数层陶瓷基板所组成。22.如申请专利范围第21项所述之无线通讯模组,其中该无线传输模组包含有复数个凹槽以及复数个第一电子元件分别地配置于该复数个凹槽中。23.如申请专利范围第22项所述之无线通讯模组,中该第一电子元件系以表面黏着技术(surface mountingtechnology;SMT)配至于该凹槽中。24.如申请专利范围第22项所述之无线通讯模组,其中该第一电子元件包括至少一主动元件及复数个被动元件。25.如申请专利范围第24项所述之无线通讯模组,其中该主动元件系蓝芽单晶片(single-chip)。26.如申请专利范围第24项所述之无线通讯模组,其中该被动元件包括一电阻器及一电容器。27.如申请专利范围第21项所述之无线通讯模组,其中该无线传输模组另包含有复数个第二电子元件,以图案化方式形成于该复数层陶瓷基板。28.如申请专利范围第27项所述之无线通讯模组,其中该第二电子元件系为一被动元件。29.如申请专利范围第28项所述之无线通讯模组,其中该第二电子元件系选自滤波器、平衡-非平衡转换器(Balun)、电感器、电容器、电阻器所组成之族群其中之一。30.如申请专利范围第19项所述之无线通讯模组,其中该无线传输模组包含有复数个连接垫,用以连接该无线收发模组。31.如申请专利范围第30项所述之无线通讯模组,其中该连接垫系为一表面黏着型焊垫。32.如申请专利范围第30项所述之无线通讯模组,其中该连接垫系为一黏晶(die bond)型焊垫。33.如申请专利范围第19项所述之无线通讯模组,其中该无线收发单元系为一天线。34.如申请专利范围第19项所述之无线通讯模组,其中该无线收发单元系以油墨印刷方式制成。35.如申请专利范围第19项所述之无线通讯模组,其中该无线收发单元系以蚀刻(etching)方式制成。36.如申请专利范围第19项所述之无线通讯模组,其中该无线收发单元系以金属材质制成。37.如申请专利范围第19项所述之无线通讯模组,其中该基板之材质系选自玻璃纤维、有机化合物、聚四氟乙烯等低介电常数材质所组成之族群其中之一。图式简单说明:第1A图系习知无线通讯系统之简单示意图。第1B图系第1A图中无线通讯系统之结构示意图。第2图系本发明之无线通讯模组之结构示意图。 |
