| 主权项 |
1.一种天线,包含:一第一传导层,包含一个或多个寄生贴片;一第二传导层,包含数个发射贴片;以及一第三传导层,包含一接地贴片,其中该等第一、第二与第三传导层由第一与第二基体层予以隔离,以及其中至少一接地点藉由穿过该第二基体层所设置之一传导路径电气地耦合该等发射贴片中之至少一个至该第三传导层。2.一种天线,包含:一第一传导层,包含一个或多个寄生贴片;一第二传导层,包含数个发射贴片;以及一第三传导层,包含一接地贴片,其中该等第一、第二与第三传导层由第一与第二基体层予以隔离,其中该第二传导层包含:一第一发射贴片,具有选择来发射在一第一频谱内之信号的尺寸;以及第二发射贴片,具有选择来发射在一第二频谱内之信号的尺寸。3.如申请专利范围第2项所述之天线,其中该第一频谱为一种5 GHz频谱,及该第二频谱为一种2.4 GHz频谱,该2.4 GHz频谱包含约2.4至2.5 GHz范围之频带,该5 GHz频谱包含约5.1至5.9 GHz范围之频带。4.如申请专利范围第1项所述之天线,其中该等一个或多个寄生贴片和该等第二与第三传导层电气式隔离,其中在该天线操作之际,该等一个或多个寄生贴片将耦合向该等发射贴片发射或自该等发射天线发射回来之能量。5.如申请专利范围第2项所述之天线,其中该等数片发射贴片被电气地耦合,且具有一单一馈入点,该馈入点电气地耦合该等发射贴片至穿过该第二基体层与穿过该第三传导层设置之一馈入导体。6.如申请专利范围第1项所述之天线,其中该等数片发射贴片具有一个以上之接地点,该等接地点藉由穿过该第二传导层设置之对应的一个以上之传导路径电气地耦合该等发射贴片至该第三传导层。7.如申请专利范围第6项所述之天线,其中该等数个发射贴片被电气地耦合,且具有一单一馈入点,该馈入点电气地耦合该等发射贴片至穿过该第二基体层与穿过该第三传导层设置之一馈入导体,以及其中该馈入点位于该等发射贴片上之一第一位置,及该等一个以上之接地点位于该等发射贴片上之第二位置。8.如申请专利范围第7项所述之天线,其中有一同轴电缆之一中心导体被耦合于该馈入点,及该同轴电缆之一外层导体被耦合于该第三传导层。9.如申请专利范围第5项所述之天线,其中该馈入导体被耦合于一无线网路通讯站,其中该馈入导体将接收来自该天线落在该等频谱中之至少一频谱中之射频(RF)信号,以及其中该馈入导体将提供落在该等频谱中之该至少一频谱中之RF信号至该天线以便发射。10.一种天线,包含:一第一传导层,包含一个或多个寄生贴片;一第二传导层,包含数个发射贴片;以及一第三传导层,包含一接地贴片,其中该等第一、第二与第三传导层由第一与第二基体层予以隔离,其中该第三传导层实质上包含该接地贴片,以及其中该第三传导层在该接地贴片内包含一个或多个槽。11.如申请专利范围第10项所述之天线,其中该等基体层包含一有机基体材料。12.如申请专利范围第10项所述之天线,其中该等基体层包含一无机基体材料。13.如申请专利范围第3项所述之天线,其中该2.4 GHz频谱包含约2.4至2.5 GHz范围之一第一频带,以及其中该5 GHz频谱包含:约5.15-5.35 GHz范围之一第二频带;约5.47-5.725 GHz范围之一第三频带;以及约5.727-5.875 GHz范围之一第四频带。14.如申请专利范围第13项所述之天线,其中该等寄生贴片中之一第一贴片具有约3 mm3.5 mm之尺寸,其中该等寄生贴片中之一第二贴片具有约1 mm2 mm之尺寸,其中该第一发射贴片实质上为长方形,且具有约3.5mm12 mm之尺寸,其中该等第二发射贴片实质上为长方形,且具有约3.5 mm12 mm之尺寸,以及其中该接地贴片具有约24 mm30 mm之尺寸,且其内具有一个或多个槽。15.如申请专利范围第10项所述之天线,其中该等寄生贴片、该等发射贴片与该接地贴片具传导性,且包含金、铜、钨、银、黄铜、铝或钢中的至少一种,且包括其合金。16.一种多层多频带天线,包含:一第一传导层,包含一个或多个寄生贴片;一第二传导层,包含数个发射贴片;一第三传导层,包含一接地贴片,隔离该等第一与第二传导层之一第一基体层;以及隔离该等第二与第三传导层之一第二基体层;其中该等一个或多个寄生贴片和该等第二与第三传导层电气式地隔离,其中该等数片发射贴片被电气地耦合,且具有一单一馈入点以电气式地耦合该等发射贴片至一馈入导体,以及其中该等多个发射贴片具有藉由穿过该第二基体层所设置之一传导路径电气地耦合该等发射贴片至该第三传导层的一或多个接地点。17.一种多层多频带天线,包含:一第一传导层,包含一个或多个寄生贴片;一第二传导层,包含数个发射贴片;一第三传导层,包含一接地贴片,隔离该等第一与第二传导层之一第一基体层;以及隔离该等第二与第三传导层之一第二基体层;其中该等一个或多个寄生贴片和该等第二与第三传导层电气式地隔离,其中该等数个发射贴片被电气地耦合,且具有一单一馈入点以电气式地耦合该等发射贴片至一馈入导体,其中该等数个发射贴片具有一个或多个接地点,该等接地点藉由穿过该第二传导层设置之一传导路径电气地耦合该等发射贴片至该第三传导层,及其中该第三传导层在其间具有一个或多个槽。18.一种多层多频带天线,包含:一第一传导层,包含一个或多个寄生贴片;一第二传导层,包含数个发射贴片;一第三传导层,包含一接地贴片,隔离该等第一与第二传导层之一第一基体层;以及隔离该等第二与第三传导层之一第二基体层;其中该等一个或多个寄生贴片和该等第二与第三传导层电气式地隔离,其中该等数个发射贴片被电气地耦合,且具有一单一馈入点以电气式地耦合该等发射贴片至一馈入导体,其中该第二传导层包含:一第一发射贴片,具有被选择来发射在一第一频谱内之信号的尺寸;以及第二发射贴片,具有被选择来发射在一第二频谱内之信号的尺寸,其中一同轴电缆之一中心导体被耦合于该馈入点,及该同轴电缆之一外层导体被耦合于该第三传导层,及其中该第三传导层实质上包含该接地贴片。19.一种多层电路板,包含:配置于一第一基体层上的一个或多个寄生贴片;配置于一第二基体层上的数个发射贴片;以及配置于该第二基体层上位于该等发射贴片的反面之一接地贴片,其中该等一个或多个寄生贴片系和该等发射贴片与该接地贴片电气式地隔离,其中该等数个发射贴片被电气地耦合,且具有一单一馈入点以电气式地耦合该等发射贴片至一馈入导体,以及其中该等数个发射贴片具有一个或多个接地点,该等接地点藉由穿过该第二传导层设置之一传导路径电气地耦合该等发射贴片至该接地贴片。20.一种多层电路板,包含:配置于一第一基体层上的一个或多个寄生贴片;配置于一第二基体层上的数个发射贴片;以及配置于该第二基体层上位于该等发射贴片的反面之一接地贴片,其中该等一个或多个寄生贴片系和该等发射贴片与该接地贴片电气式地隔离,其中该等数个发射贴片被电气地耦合,且具有一单一馈入点以电气式地耦合该等发射贴片至一馈入导体,其中该一个或多个寄生贴片、该等发射贴片与该接地贴片包含一个多频带天线,其中该等数片发射贴片具有一个或多个接地点,该等接地点藉由穿过该第二传导层设置之一传导路径电气地耦合该等发射贴片至该接地贴片,及其中该接地贴片在其间具有一个或多个槽。21.如申请专利范围第20项所述之电路板,其中该等发射贴片包含:一第一发射贴片,具有选择来发射在一第一频谱内之信号的尺寸;以及第二发射贴片,具有选择来发射在一第二频谱内之信号的尺寸,以及其中一同轴电缆之一中心导体被耦合于该馈入点,及该同轴电缆之一外层导体被耦合于该接地贴片。22.如申请专利范围第21项所述之电路板,其中该多频带天线为一第一多频带天线,且其中该电路板进一步于其间包含一第二多频带天线,该第二多频带天线包含:配置于该第一基体层上的第二组之一个或多个寄生贴片;配置于该第二基体层上的第二组数片发射贴片;以及配置于该第二基体层上位于该等第二组发射贴片的反面之一第二接地贴片。23.一种用于无线区域网路通讯之系统,包含:一收发器;以及耦合于该收发器之一天线,该天线包含:一第一传导层,包含一个或多个寄生贴片;一第二传导层,包含数个发射贴片;以及一第三传导层,包含一接地贴片,其中该等第一、第二与第三传导层由第一与第二基体层予以隔离,其中该等一个或多个寄生贴片和该等第二与第三传导层电气式地隔离,其中该等数个发射贴片被电气地耦合,且具有一单一馈入点以电气地耦合该等发射贴片至一馈入导体,以及其中该等数个发射贴片具有一个或多个接地点,该等接地点藉由穿过该第二基体层设置之一传导路径电气地耦合该等发射贴片至该第三传导层。24.一种用于无线区域网路通讯之系统,包含有:一收发器;以及耦合于该收发器之一天线,该天线包含:一第一传导层,包含一个或多个寄生贴片;一第二传导层,包含数个发射贴片;以及一第三传导层,包含一接地贴片,其中该等第一、第二与第三传导层由第一与第二基体层予以隔离,其中该等一个或多个寄生贴片和该等第二与第三传导层电气式地隔离,其中该等数个发射贴片被电气地耦合,且具有一单一馈入点以电气地耦合该等发射贴片至一馈入导体,其中该等数个发射贴片具有一个或多个接地点,该等接地点藉由穿过该第二基体层设置之一传导路径电气地耦合该等发射贴片至该第三传导层,及其中该第三传导层于其间包含一个或多个槽。25.如申请专利范围第24项所述之系统,其中该第二传导层包含:一第一发射贴片,具有选择来发射在一第一频谱内之信号的尺寸;以及第二发射贴片,具有选择来发射在一第二频谱内之信号的尺寸,以及其中一同轴电缆之一中心导体被耦合于该馈入点,及该同轴电缆之一外层导体被耦合于该第三传导层,及其中该第三传导层实质上包含该接地贴片。26.一种多天线通讯站,包含:用以透过一高通量通讯频道接收及发射正交频率分割多工信号之一收发器;以及多个天线,该等天线中至少一些天线包含有:一第一传导层,包含一个或多个寄生贴片;一第二传导层,包含数片发射贴片;以及一第三传导层,包含一接地贴片,其中该等第一、第二与第三传导层分别由第一与第二基体层予以隔离,其中该高通量通讯频道包含一个或多个子频道的组合、或与一个或多个子频道相关联之一个或多个空间频道的组合,及其中该等至少一些天线中之每一天线系用于在该等子频道之一内或在该等空间频道之一内进行通讯。27.如申请专利范围第26项所述之通讯站,其中就每一天线而言,该等一个或多个寄生贴片系和该等第二与第三传导层电气式地隔离;且该等数片发射贴片被电气地耦合,且具有一单一馈入点以电气地耦合该等发射贴片至一馈入导体;其中就每一该等天线而言,该等数片发射贴片具有一个或多个接地点,该等接地点藉由穿过该第二基体层设置之一传导路径电气地耦合该等发射贴片至该第三传导层,及其中就每一该等天线而言,该第三传导层于其间包含一个或多个槽。28.如申请专利范围第27项所述之通讯站,其中该高通量通讯频道包含下列频道之一:一宽带频道,具有多达四个频率隔离子频道,其中至少一天线与每一子频道相关联;一多输入多输出(MIMO)频道,包含具有多达四个空间频道之一单一子频道,其中至少一天线与每一空间频道相关联;以及一宽带MIMO频道,包含二个或更多个频率隔离子频道,每一子频道具有二个或更多个空间频道,其中至少一天线与每一子频道-空间频道组合相关联。29.如申请专利范围第28项所述之通讯站,其中就每一该等天线而言,该第二传导层包含:一第一发射贴片,具有选择来发射在一第一频谱内之信号的尺寸;以及第二发射贴片,具有选择来发射在一第二频谱内之信号的尺寸,以及其中就每一天线而言,一同轴电缆之一中心导体被耦合于该馈入点,及该同轴电缆之一外层导体被耦合于该第三传导层,及其中就每一该等天线而言,该第三传导层实质上包含该接地贴片。30.如申请专利范围第29项所述之通讯站,其中该宽带频道具有高80 MHz之宽带频道带宽,且包含多四个子频道,其中该等子频道为非重叠之正交频率分割多工频道,其中每一子频道具有约20 MHz之子频道带宽,且包含数个正交副载波,及其中一个或多个该等空间频道为与该等子频道之一相关联的非正交频道。31.如申请专利范围第26项所述之通讯站,其中每一子频道包含数个正交副载波,及其中一相关联子频道之该等副载波实质上在其他副载波的一中心频率具有一空値,以达到该相关联子频道之该等副载波间的实质正交性。图式简单说明:第1A图显示依据本发明一些实施例之天线的断面图;第1B图显示依据本发明一些实施例之天线的一第一传导层;第1C图显示依据本发明一些实施例之天线的一第二传导层;第1D图显示依据本发明一些实施例之天线的一第三传导层;以及第2图显示依据本发明一些实施例之一通讯站的方块图。 |
