| 主权项 |
1.一种高速钻孔用散热辅助板材,系用以置于印刷 电路板上方以供钻孔使用,其包括: 一固态耐磨润滑涂层; 一支撑材,供上述之固态耐磨润滑涂层贴附与支撑 ;以及 一热熔润滑层,涂布于上述固态耐磨润滑涂层表面 上;藉此在印刷电路板之钻孔加工中避免产生碎屑 ,并有导热散热作用。 2.如申请范围第1项所述之高速钻孔用散热辅助板 材,其中该支撑材为一塑料。 3.如申请范围第1项所述之高速钻孔用散热辅助板 材,其中该支撑材为一金属箔板。 4.如申请范围第1项所述之高速钻孔用散热辅助板 材,其中该热熔润滑层系选自壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG)、 聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(acrylic acid)及其盐类、聚 甲基丙烯酸甲酯(Perspex)、虫腊酸(cerotic acid)、肉 豆蔻酸更丙酯、单硬脂酸甘油酯、蜜蜡以及其混 合物之一种。 图式简单说明: 第1图系为本创作高速钻孔用散热辅助板材之剖示 图。 第2图系为本创作高速钻孔用散热辅助板材置于印 刷电路板上钻孔时之使用状态示意图。 第3图系为习用钻孔盖板之剖示图。 |
