| 主权项 |
1.一种于电子机器框体内部之电极等固着用导电性烧结体,其特征为:准备至少采用10至60vol%分量范围内的Ag粒子,10至80vol%分量范围内的含B2O3之低熔点玻璃,0至70vol%分量范围内的陶瓷粒子,及5至10vol%分量范围内的金属氧化物系列颜料,且使上述陶瓷粒子及金属氧化物系列颜料的总量成为10vol%分量范围以上的导电性组成物,然后将该导电性组成物烧而形成者。2.如申请专利范围第1项之于电子机器框体内部之电极等固着用导电性烧结体,其中,上述低熔点玻璃所含之B2O3为PbO-B2O3系列者。3.如申请专利范围第1项之于电子机器框体内部之电极等固着用导电性烧结体,其中,上述低熔点玻璃所含之B2O3为Bi2O3-B2O3系列者。4.如申请专利范围第1项之于电子机器框体内部之电极等固着用导电性烧结体,其中,上述Ag粒子的分量为10至35vol%的范围内,上述含B2O3的低熔点玻璃的分量为10至40vol%的范围内,上述陶瓷粒子的分量为45至70vo1%的范围内,上述金属氧化物系列颜料的分量为5至10vol%的范围内者。5.如申请专利范围第1项之于电子机器框体内部之电极等固着用导电性烧结体,其中,上述陶瓷粒子为钛酸铅或锆石者。6.如申请专利范围第1项之于电子机器框体内部之电极等固着用导电性烧结体,其中,上述Ag粒子与陶瓷粒子的分量比(体积比)为1:7至5:3的比率范围内者。7.如申请专利范围第1项之于电子机器框体内部之电极等固着用导电性烧结体,其中,上述Ag粒子与陶瓷粒子的分量比(体积比)为1:7至11:5的比率范围内者。8.如申请专利范围第1项之于电子机器框体内部之电极等固着用导电性烧结体,其中,上述导电性组成物的热膨胀系数为83.310-7/℃至138.110-7/℃的范围内者。9.如申请专利范围第1项之于电子机器框体内部之电极等固着用导电性烧结体,其中,上述导电性组成物的热膨胀系数为62.710-7/℃至125.510-7/℃的范围内者。10.如申请专利范围第1项之于电子机器框体内部之电极等固着用导电性烧结体,其中,上述导电性组成物的电阻率为10/以下者。图式简单说明:第1图系示以一般的栅极内附方式(Island Grid Type)将依据本发明的实施型态例的导电性烧结体,做为栅极内附方式使用之萤光显示管的主要部分构成之剖面概念图。第2图系示,以300℃及350℃对构成做为同上的内附电极(导电性烧结体)的导电性组成物之Ag粒子、PbO-B2O3系列低熔点玻璃、钛酸铅及金属氧化物系列颜料进行烧处理,并测定各个固着强度之比较图。第3图系示,将由同上导电性组成物构成的导电膏之第1及第2及第3的各个试料膏(A)、(B)、(C),涂布于钠钙玻璃上而形成图案之后,于100℃至500℃的范围内进行烧处理,而得到固着力之际的各个固着强度之图式。第4图系示,将同上导电性组成物构成的导电膏之第1及第2及第3的各个试料膏(A)、(B)、(C),涂布于钠钙玻璃上而形成图案之后,以300℃及350℃进行烧处理,而得到固着力之际的各个固着强度之图式。第5图系示,以300℃及350℃对构成做为同上的内附电极(导电性烧结体)的导电性组成物之Ag粒子、Bi2O3-B2O3系列低熔点玻璃、锆石粒子及金属氧化物系列颜料进行烧处理,并测定各个固着强度之比较图。第6图系示,将同上导电性组成物构成的导电膏之第4及第5的各个试料膏(D)、(E),涂布于钠钙玻璃上而形成图案之后,于100℃至500℃的范围内进行烧处理,而得到固着力之际的各个固着强度之图式。第7图系示,将同上导电性组成物构成的导电膏之第4及第5的各个试料膏(D)、(E),涂布于钠钙玻璃上而形成图案之后,以300℃及350℃进行烧处理,而得到固着力之际的各个固着强度之图式。第8图系示,于0至100.0vol%范围内的Ag粒子组成比例下,每隔10%时之电阻率及热膨胀系数及固着强度的表。第9图系示,使Ag粒子的含有率固定于10.0vol%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第10图系示,使Ag粒子的含有率固定于20.0vo1%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第11图系示,使Ag粒子的含有率固定于30.0vo1%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第12图系示,使Ag粒子的含有率固定于40.0vol%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第13图系示,使Ag粒子的含有率固定于50.0vol%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第14图系示,使Ag粒子的含有率固定于60.0vol%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第15图系示,用于求取填充物(Filler)及金属氧化物系列颜料的含量的最适値的表。第16图系示,用于求取Ag粒子与低膨胀填充物的重量比的表。第17图系示,于0至100.0vol%范围内的Ag粒子的组成比例下,每隔10%时之电阻率及热膨胀系数及固着强度的表。第18图系示,使Ag粒子的含有率固定于10.0vol%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第19图系示,使Ag粒子的含有率固定于20.0vol%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第20图系示,使Ag粒子的含有率固定于30.0vol%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第21图系示,使Ag粒子的含有率固定于40.0vol%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第22图系示,使Ag粒子的含有率固定于50.0vol%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第23图系示,使Ag粒子的含有率固定于60.0vol%,而改变低熔点玻璃的含量的情况下,测定电阻率、热膨胀系数、固着强度的结果的表。第24图系示,用于求取填充物及金属氧化物系列颜料的含量的最适値的表。第25图系示,用于求取Ag粒子与低膨胀填充物的重量比的表。 |
