| 主权项 |
1.一种电子装置,包括:一壳体,其具有一开口;一主电路板,其设置于该壳体中,该主电路板具有至少一第一接点;一键盘组件,其与该壳体组合以遮盖该开口,该键盘组件具有至少一第二接点,该第二接点于键盘上的位置为固定的,且当该键盘组件与该壳体组合时,该第二接点分别与对应之该第一接点接触,以建立讯号连接。2.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该第一接点为一弹片式连接器之弹片。3.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该第一接点为裸露于该主电路板上的导电区域。4.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该键盘组件包括:至少一按键顶盖;至少一按键支撑结构,其设置于该键盘电路板与该按键顶盖之间,以支撑该按键顶盖,当该按键顶盖受一被压力时,该按键支撑结构会局部改变形状,当压力消失后,该按键支撑结构回复原形状,并将该按键顶盖推回原高度;一键盘电路板,其位于该按键支撑结构下方,该键盘电路部更包含:至少一按键接触点,其位置与该按键顶盖相对应,当该按键顶盖被下压时,该按键接触点传送出一电气讯号,该电气讯号系经由该第二接点与该第一接点传送至该主电路板;一讯号传输线路,连结各个该按键接触点与该第二接点,将使用者的输入动作,转换成电气讯号传送至该机体内;以及一绝缘基质,为该键盘电路部内不导电物质,防止该讯号传输线路与外界物体发生短路。5.如申请专利范围第4项所述之电子装置,其中该键盘电路板为一软性印刷排线。6.如申请专利范围第4项所述之电子装置,其中该键盘电路板为一硬质电路板。7.如申请专利范围第6项所述之电子装置,其中该第二接点为裸露于该硬质电路板下表面的导电区域,且该第二接点与该第一接点相对应及电连接。8.如申请专利范围第6项所述之电子装置,其中该第二接点为连接于该硬质电路板下表面的一弹片式连接器之弹片,且该第二接点与该第一接点相对应及电连接。9.如申请专利范围第4项所述之电子装置,其中该键盘组件更具有一支撑底板,该支撑底板位于该键盘电路部下方,提供该按键顶盖、该按键支撑结构、及该键盘电路部支撑及固定。10.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该支撑底板更具有一破口,该破口位置与该第一接点相对应,使第一接点和第二接点相连接。11.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该键盘电路部为一软性印刷排线,且具有一延伸部,该延伸部系凸出于该支撑底板,并反折及固定于该支撑底板下方。12.如申请专利范围第11项所述之电子装置,其中该延伸部系黏贴于该支撑底板下方。13.如申请专利范围第11项所述之电子装置,其中该第二接点为裸露于该延伸部的导电区域,且位置与各个该第一接点相对应。14.如申请专利范围第11项所述之电子装置,其中该第二接点为连接于该延伸部的一第二连接器之弹片,且位置与各个该第一接点相对应。15.一种键盘组件,系设置于一电子装置,该电子装置包括一具有一开口之壳体,以及一设置于该壳体中之主电路板,该主电路板具有至少一第一接点,该键盘组件系与该壳体组合以遮盖该开口,且具有至少一第二接点,该第二接点于键盘上的位置为固定的,且当该键盘组件与该壳体组合时,该第二接点分别与对应之该第一接点接触,以建立讯号连接。16.如申请专利范围第15项所述之键盘组件,其中该第一接点为一弹片式连接器之弹片。17.如申请专利范围第15项所述之键盘组件,其中该第一接点为为裸露于该主电路板上的导电区域。18.如申请专利范围第15项所述之键盘组件,更包括:至少一按键顶盖;至少一按键支撑结构,其设置于该键盘电路板与该按键顶盖之间,以支撑该按键顶盖,当该按键顶盖受一被压力时,该按键支撑结构会局部改变形状,当压力消失后,该按键支撑结构回复原形状,并将该按键顶盖推回原高度;以及一键盘电路板,其位于该按键支撑结构下方,该键盘电路部更包含:至少一按键接触点,其位置与该按键顶盖相对应,当该按键顶盖被下压时,该按键接触点传送出一电气讯号,该电气讯号系经由该第二接点与该第一接点传送至该主电路板;一讯号传输线路,连结各个该按键接触点与该第二接点,将使用者的输入动作,转换成电气讯号传送至该机体内;以及一绝缘基质,为该键盘电路部内不导电物质,防止该讯号传输线路与外界物体发生短路。19.如申请专利范围第18项所述之键盘组件,其中该键盘电路部为一软性印刷排线。20.如申请专利范围第18项所述之键盘组件,其中该键盘电路部为一硬质电路板。21.如申请专利范围第20项所述之键盘组件,其中该第二接点为裸露于该硬质电路板下表面的导电区域,且该第二接点与该第一接点相对应及电连接。22.如申请专利范围第20项所述之键盘组件,其中该第二接点为连接于该硬质电路板下表面的一弹片式连接器之弹片,且该第二接点与该第一接点相对应及电连接。23.如申请专利范围第18项所述之键盘组件,更包括:一支撑底板,该支撑底板位于该键盘电路部下方,提供该按键顶盖、该按键支撑结构、及该键盘电路部支撑及固定。24.如申请专利范围第23项所述之键盘组件,其中该支撑底板更具有一破口,该破口位置与该第一接点相对应,使第一接点和第二接点相连接。25.如申请专利范围第18项所述之键盘组件,其中该键盘电路部为一软性印刷排线,且具有一延伸部,该延伸部系凸出于该支撑底板,并反折及固定于该支撑底板下方。26.如申请专利范围第25项所述之键盘组件,其中该延伸部系黏贴于该支撑底板下方。27.如申请专利范围第25项所述之键盘组件,其中该第二接点为裸露于该延伸部的导电区域,且位置与各个该第一接点相对应。28.如申请专利范围第25项所述之键盘组件,其中该第二接点为连接于该延伸部的一第二连接器之弹片,且位置与各个该第一接点相对应。图式简单说明:第1图系为习知键盘与主电路板之连接示意图。第2图系为本发明之电子装置之立体组合图。第3图系为电子装置之壳体及主电路板之示意图。第4图系为本发明在一较佳实施例中之键盘分解图,其中键盘电路部的材质为一软性印刷排线。第5图系为本发明在一较佳实施例中之键盘组装入壳体之示意图,其中键盘电路部的材质为一软性印刷排线。第6图系为本发明在一较佳实施例中之键盘之三视图,其中键盘电路部的材质为一软性印刷排线。第7图系为本发明在另一较佳实施例中之键盘分解图,其中键盘电路部的材质为一硬质电路板。第8图系为本发明在另一较佳实施例中之键盘三视图,其中键盘电路部的材质为一硬质电路板。第9图系为本发明在另一较佳实施例中之键盘分解图,其中键盘电路部的材质为一较厚硬质电路板。第10图系为本发明在另一较佳实施例中之键盘三视图,其中键盘电路部的材质为一较厚硬质电路板。第11图系为本发明在另一较佳实施例中之键盘分解图,其中第一接点为复数个小型导电区域,第二接点为固定于软性印刷排线所制成键盘电路部的第二连接器上弹片。第12图系为本发明在另一较佳实施例中之键盘分解图,其中第一接点为复数个小型导电区域,第二接点为固定于硬质电路板所制成的键盘电路部的第二连接器上弹片。第13图系为本发明在另一较佳实施例中之键盘分解图,其中第一接点为复数个小型导电区域,第二接点为固定于刚性强且较厚硬质电路板所制成的键盘电路部的第二连接器上弹片。 |
