| 主权项 |
1.一种有机发光元件外部走线结构,其系应用在设置于一基板上的有机发光元件上,该外部走线结构包含第一导线部分电连接到该有机发光元件;第二导线部分,与该第一导线部分分离;及一导线装置,该导线装置之一端电连接于第一导线部分,该导线装置之另一端连接第二导线部分。2.如申请专利范围第1项之有机发光元件外部走线结构,其中第一导线部分系连接到该有机发光元件之阴极。3.如申请专利范围第1项之有机发光元件外部走线结构,其中第一导线部分系连接到该有机发光元件之阳极。4.如申请专利范围第1项之有机发光元件外部走线结构,其中该导线装置为一软性电路板(FPC)。5.如申请专利范围第1项之有机发光元件外部走线结构,其中该导线装置为一印刷电路板(PCB)。6.如申请专利范围第1项之有机发光元件外部走线结构,其中第一导线部分之材料为铬或是钼。7.如申请专利范围第1项之有机发光元件外部走线结构,其中第二导线部分之材料为铬或是钼。8.如申请专利范围第4项之有机发光元件外部走线结构,其中软性线路板包含一铜箔电路包覆于一绝缘基材及一绝缘覆盖膜之间。9.如申请专利范围第8项之有机发光元件外部走线结构,其中该绝缘基材及该绝缘覆盖膜为聚亚胺(Polyimide, PI)材质。10.如申请专利范围第8项之有机发光元件外部走线结构,其中该铜箔电路系电连接到该相对应的第一导线部分及第二导线部分。11.如申请专利范围第1项之有机发光元件外部走线结构,其中该第二导线部分包含与第一导线部分平行之水平段及与第一导线部分垂直之垂直段。12.如申请专利范围第11项之有机发光元件外部走线结构,其中该第二导线部分更包含连接水平段及垂直段之一桥接段。13.如申请专利范围第8项之有机发光元件外部走线结构,其中该软性电路板为单层,窗口型,双层,多层,多层中空(Air Gap),带异方性导电胶(免除ACF)型或是高密度微线路COF(Chip On Film)型。14.一种有机发光元件,包含;多数之有机发光单元安置在一基板上;第一导线部分电连接到该有机发光元件;第二导线部分,与该第一导线部分分离;及一导线装置,该导线装置之一端电连接于第一导线部分,该导线装置之另一端连接第二导线部分。15.如申请专利范围第14项之有机发光元件,更包含一设置在基板上之驱动积体电路,并电连接到该第二导线部分。16.如申请专利范围第14项之有机发光元件,其中第一导线部分系连接到该有机发光元件之阴极。17.如申请专利范围第14项之有机发光元件,其中第一导线部分系连接到该有机发光元件之阳极。18.如申请专利范围第14项之有机发光元件,其中该导线装置为一软性电路板(FPC)。19.如申请专利范围第14项之有机发光元件,其中该导线装置为一印刷电路板(PCB)。20.如申请专利范围第14项之有机发光元件,其中该第一导线部分之材料为铬或是钼。21.如申请专利范围第14项之有机发光元件,其中该第二导线部分之材料为铬或是钼。22.如申请专利范围第18项之有机发光元件,其中软性线路板包含一铜箔电路包覆于一绝缘基材及一绝缘覆盖膜之间。23.如申请专利范围第22项之有机发光元件,其中该绝缘基材及该绝缘覆盖膜为聚亚胺(Polyimide, PI)材质。24.如申请专利范围第22项之有机发光元件,其中该铜箔电路系电连接到该相对应的第一导线部分及第二导线部分。25.如申请专利范围第14项之有机发光元件,其中该第二导线部分包含与第一导线部分平行之水平段及与第一导线部分垂直之垂直段。26.如申请专利范围第25项之有机发光元件,其中该第二导线部分更包含连接水平段及垂直段之一桥接段。27.如申请专利范围第18项之有机发光元件,其中该软性电路板为单层,窗口型,双层,多层,多层中空(Air Gap),带异方性导电胶(免除ACF)型或是高密度微线路COF(Chip On Film)型。28.如申请专利范围第14项之有机发光元件,其中该有机发光元件可以为COF封装、TCP封装或是COG封装。29.一种有机发光元件外部走线结构制作方法,包含下列步骤提供一有机发光元件于一基板上;提供彼此分离之第一导线部分与第二导线部分于该基板上;及提供一导线装置,该导线装置之一端电连接于第一导线部分,该导线装置之另一端连接第二导线部分。30.如申请专利范围第29项之外部走线结构制作方法,其中该第一导线部分系电连接到该有机发光元件阴极,该第二导线部分系电连结到一驱动积体电路之对应接点。31.如申请专利范围第29项之外部走线结构制作方法,其中该第一导线部分系电连接到该有机发光元件阳极,该第二导线部分系电连结到一驱动积体电路之对应接点。32.如申请专利范围第29项之外部走线结构制作方法,其中该该导线装置为一软性电路板(FPC)。33.如申请专利范围第29项之外部走线结构制作方法,其中该该导线装置为一印刷电路板(PCB)。34.如申请专利范围第29项之外部走线结构制作方法,其中更包含将软性电路板超出基板之部分弯曲至基板后方的步骤。35.如申请专利范围第32项之外部走线结构制作方法,其中软性电路板电系以异方性导电胶(ACF)电连接于第一导线部分与第二导线部分之间。36.如申请专利范围第29项之外部走线结构制作方法,其中第一导线部分之材料为铬或是钼。37.如申请专利范围第29项之外部走线结构制作方法,其中第二导线部分之材料为铬或是钼。38.如申请专利范围第32项之外部走线结构制作方法,其中该软性电路板为单层,窗口型,双层,多层,多层中空(Air Gap),带异方性导电胶(免除ACF)型或是高密度微线路COF(Chip On Film)型。39.如申请专利范围第29项之外部走线结构制作方法,其中该有机发光元件可以为COF封装、TCP封装或是COG封装。图式简单说明:第一图为一习知有机发光元件(OLED)之侧视图。第二A图为习知有机发光元件经封装后之上视图。第二B图为习知有机发光元件经封装后之侧视图。第三A图为一习知有机发光元件经模组化后之上视图。第三B图为另一习知有机发光元件经模组化后之上视图。第四A为依据本发明第一较佳具体实例之有机发光元件上视图。第四B为依据本发明第二较佳具体实例之有机发光元件侧视图。第五为依据本发明第一较佳具体实例之有机发光元件侧视图。第六图为软性电路板之一侧视图。第七图为依据本发明有机发光元件外部走线结构制作方法之流程图。 |
