| 主权项 |
1.一种环氧树脂含浸玻璃纤维布,主要系于该环氧 树脂含浸玻璃纤维布侧面被覆一改质环氧树脂接 着层,该改质环氧树脂接着层系包括环氧树脂、柔 软剂及耐燃剂配制而成。 2.如申请专利范围第1项所述之环氧树脂含浸玻璃 纤维布,其中该环氧树脂的重量百分比为10-75%,柔 软剂的重量百分比为10-45%,耐燃剂的重量百分比为 10-45%。 3.如申请专利范围第2项所述之环氧树脂含浸玻璃 纤维布,其中该柔软剂选自天然橡胶、合成橡胶及 压克力橡胶构成的群组中至少一种物质。 4.如申请专利范围第2项所述之环氧树脂含浸玻璃 纤维布,其中该耐燃剂为无机耐燃物质。 5.如申请专利范围第4项所述之环氧树脂含浸玻璃 纤维布,其中该无机耐燃物质选自氢氧化铝、氢氧 化镁、三氧化二锑构成的群组中至少一种物质。 6.如申请专利范围第2项所述之环氧树脂含浸玻璃 纤维布,其中该耐燃剂为有机耐燃物质。 7.如申请专利范围第6项所述之环氧树脂含浸玻璃 纤维布,其中该有机耐燃物质选自含磷有机耐燃剂 、含氮有机耐燃剂及含卤素有机耐燃剂之群组中 至少一种物质。 图式简单说明: 第一图是本发明于环氧树脂含浸玻璃纤维布一侧 面被覆改质环氧树脂接着层实施例的平面示意图 。 第二图是本发明于环氧树脂含浸玻璃纤维布二侧 面分别被覆改质环氧树脂接着层实施例的平面示 意图。 第三图是本发明第二图所示实施例贴合于二硬式 环氧树脂电路板之间之第一应用例及第三应用例 之平面示意图。 第四图是本发明第二图所示实施例贴合于二软式 铜箔电路之间之第二应用例平面示意图。 第五图是本发明第二图所示实施例贴合于一硬式 环氧树脂电路板及一软式铜箔电路板之间之第四 应用例平面示意图。 第六图是本发明第一图所示实施例应用于一硬式 环氧树脂电路板及一软式铜箔电路板之间之第五 应用例平面示意图。 |
