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1.一种制造包含一纤维层(5)及至少一电子晶片(7) 之物件(9)的方法,该纤维层由将纤维沈积在一浸没 于一纤维材料分散体(4)内之表面(3)上的方式形成, 该方法包含以下步骤: 利用一长形挠性支撑件(6)将该电子晶片(7)带至 与成形中之该纤维层(5)接触。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该支撑件和晶 片整合于该纤维层而不会造成可察觉的额外厚度 。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中该支撑件(6)至 少在该晶片所在处不会传导电力。 4.如申请专利范围第1项之方法,其中该支撑件(6)之 宽度在1公厘至50公厘的范围内,特定言之为在1公 厘至10公厘的范围内。 5.如申请专利范围第1项之方法,其中该支撑件(6)完 全受该纤维层(5)之纤维包覆。 6.如申请专利范围第1项之方法,其中该支撑件最好 在其两面上经一热封清漆涂覆。 7.如申请专利范围第1项之方法,其中该支撑件(6)相 对于在该纤维层成形期间让纤维沈积之表面(3)定 向为使该晶片位在该支撑件背向该表面之面(6a)上 。 8.如申请专利范围第1项之方法,其中该支撑件以使 该晶片能与该表面(3)达成接触的方式放置,最好是 在该表面浸没之前达成接触。 9.如申请专利范围第8项之方法,其中该晶片(7)与该 纤维层(5)之一面(5a)齐平。 10.如申请专利范围第9项之方法,其中该面(5a)受另 一任选的纤维层(17)覆盖使得该支撑件(6)和晶片(7) 无法以视觉和触觉侦测到。 11.如申请专利范围第1项之方法,其中该表面(3)是 由一圆网造纸机之一部分浸没旋转圆网的浸没部 分定义。 12.如申请专利范围第1项之方法,其中有复数个晶 片(7)固定于支撑件(6)上,特定言之为用黏着剂固定 。 13.如申请专利范围第1项之方法,其中该支撑件是 由一已贴有晶片(7)的薄膜切割成条带(6)的方式制 成,该等晶片以在该等条带上等距间隔的方式分布 于该薄膜上。 14.如申请专利范围第1项之方法,其中该晶片(7)连 接至一包括至少一线圈之天线(15)。 15.如申请专利范围第14项之方法,其中该天线由用 来将晶片带入造纸纤维之分散体内的支撑件(6)携 载。 16.如申请专利范围第15项之方法,其中该天线于该 支撑件上绕该晶片延伸。 17.如申请专利范围第14项之方法,其中该天线位在 晶片自身上。 18.如申请专利范围第1项之方法,其中该支撑件(6) 和晶片(7)没有任何天线。 19.如申请专利范围第18项之方法,其中该天线是在 该纤维层(5)已成形之后制作于该层上。 20.如申请专利范围第19项之方法,其中该天线由一 包括下列步骤之方法制造; 用一传导性墨水在该纤维层之一面上造出一系 列的线圈; 用一绝缘性墨水于该等线圈上方造出一绝缘桥; 用一传导性墨水于该桥上造出一传导性轨条(16) ,该轨条连接至该等线圈之一末端(15b);且 藉由一传导性树脂将该晶片连接至该传导性轨 条并连接至该等线圈之另一末端(15a)。 21.如申请专利范围第1项之方法,其中该晶片是以 矽为基本材料。 22.如申请专利范围第1项之方法,其中该晶片能以 非接触方式传输资料。 23.如申请专利范围第1项之方法,其中该支撑件(6) 是由聚酯制成。 24.如申请专利范围第1项之方法,其中该纤维层(5) 为仅有的纤维层。 25.如申请专利范围第1项之方法,其中该物件包含 以层压方式组合在一起的至少二个相叠纤维层,该 等层其中之一含有晶片。 26.如申请专利范围第1项之方法,其包括下列步骤: 在一造纸机内制造一第一卷筒纸的同时藉由一 挠性支撑件将一晶片导入一第一纤维悬浮体内,此 等载有晶片之条带不具备天线且为在中途导入该 第一卷筒纸之厚度内,使得该等晶片可直接从该卷 筒纸之一侧近接,而晶片之其他部分埋在此纸的厚 度内; 为得到的卷筒纸就每一晶片提供一天线; 以一传导性树脂将该天线连接至晶片; 藉由一无端丝网造纸机或一圆网造纸机用一第 二纤维悬浮体制造一第二卷筒纸;且 将该二已制备卷筒纸层压在一起,让该等晶片处 于内侧。 27.如申请专利范围第1项之方法,其包括下列步骤: 提供一薄膜,其至少在晶片及任何天线的位置具 有电绝缘特质,该薄膜最好在规则间隔处具备天线 ; 将晶片固定于该薄膜上,将每一晶片连接至一天 线该等晶片最好是以规则间隔安置在该薄膜上; 将该薄膜切割成各包含一列晶片和天线的条带; 且 将该等条带嵌入由二张卷筒纸统合为一的纸内, 载有晶片之条带以使晶片与第一卷筒纸之一侧齐 平的方式导入该卷筒纸的厚度内,该条带之其他部 分埋在该纸的厚度内,以第二卷筒纸在该等晶片旁 覆盖该第一卷筒纸。 28.如申请专利范围第27项之方法,其中该薄膜于其 两面经一热封性清漆涂覆。 29.如申请专利范围第1项之方法,其中该支撑件、 晶片、特别是一清漆或一封装体、及一天线至少 其中之一包含标识元件。 30.如申请专利范围第29项之方法,其中该等辨识元 件是由下列群中选出:磁性的、不透明的、或传输 中可见的化合物,发出可见光、紫外光、红外光、 或近红外光的化合物,生物标记。 31.一种包括一纤维层与至少一电子晶片之物件,其 由以上申请专利范围中第1至30项之方法制成。 32.如申请专利范围第31项之物件,其建构一硬纸板 包装件。 33.一种包括一纤维层与至少一电子晶片之物件,其 特征在于:一来自于一单一卷筒纸之纤维层;一条 带,其至少在晶片所在处为非导电性的,且其在该 物件之两末端间连续地延伸;一晶片,其固定于该 条带上;该条带与晶片同样完全受该纤维层之纤维 包覆,该物件于该晶片或条带之处没有任何可察觉 的额外厚度。 34.一种包括一纤维层与至少一电子晶片之物件,特 征在于其包含至少二层:一纤维层,其在其厚度内 收纳一条带及一贴附于该条带之晶片;一天线,其 电连接于该晶片,该天线置在该二层之介面处,该 条带完全受该纤维层之纤维包覆,该条带于该物件 之二个边缘之间连续地延伸,且该物件不会在该条 带或晶片的附近出现任何可察觉的额外厚度,该晶 片齐平于该纤维层与另一层接触之面。 35.一种包括一纤维层与至少一电子晶片之物件,其 包括: 至少一纤维层; 一晶片,其在该纤维层内,该晶片固定于一条带上, 并包含一整合式第一天线; 一第二天线,其与该第一整合式天线电感耦合,在 该第一和第二天线之间没有实体性电连接。 36.如申请专利范围第35项之物件,其中该第二天线 建构一辨识元件,特定言之为光学可变的。 37.如申请专利范围第35项之物件,其中该第二天线 为一脱金属薄膜。 38.如申请专利范围第37项之物件,其中该薄膜为一 全息图薄膜。 39.如申请专利范围第35项之物件,其中该条带完全 受该纤维层包覆。 40.如申请专利范围第35或39项之物件,其中该条带 从该物件之一侧延伸至一对向侧。 图式简单说明: 图1为一本发明第一实施例制造一纤维层之一步骤 的简图; 图2为一所得纤维层之剖面的局部简图; 图3为一包含一晶片之硬纸板包装件的局部简图; 图4为一本发明第二实施例制造一纤维层之一步骤 的简图; 图5为一所得纤维层之剖面的局部简图; 图6为一包含二个纤维层之物件的剖面局部简图; 图7为一具有一形成于其上与晶片连接之天线之纤 维层的局部透视简图; 图8为二个纤维层层压在一起的简图; 图9为另一种制造并组合二个纤维层之方法的简图 ; 图10为一依据本发明之黏性标签的局部简图; 图11为一构成本发明一替代实施例之物件的局部 简图; 图12为一构成本发明另一替代实施例之物件的局 部简图。 |
