发明名称 共平面度检测设备
摘要 一种共平面度检测设备,其适于检测多个待测物之多个待测点的共平面度。此共平面度检测设备包括多个检测模组、多个搬运装置以及一伺服控制器。其中,每一检测模组包括平台、探测棒以及马达。平台用以置放待测物以供检测。探测棒配置于平台的下方,而马达用以驱动探测棒。此外,搬运装置配设于平台旁,用以依序移动待测物至平台。另外,伺服控制器与马达电性连接,用以控制搬运装置将待测物移至平台,并同时控制马达驱动探测棒往上移动,以获得待测点的高度资讯,并对这些待测点的共平面度加以判断。
申请公布号 TWI260399 申请公布日期 2006.08.21
申请号 TW094126497 申请日期 2005.08.04
申请人 宣德科技股份有限公司 发明人 游川贤;程光宇;刘定国
分类号 G01B5/28;G01B7/34 主分类号 G01B5/28
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种共平面度检测设备,适于检测多个待测物之 多个待测点的共平面度,该共平面度检测设备包括 : 多个检测模组,其中每一检测模组包括: 一平台,具有一贯孔; 一探测棒,配置于该平台下,且该探测棒适于突出 于该贯孔; 一马达,用以驱动该探测棒; 多个搬运装置,配设于该些检测模组旁,用以依序 移动该些待测物至该些平台上以供检测;以及 一伺服控制器,电性连接该些马达,用以控制该些 搬运装置将该些待测物依序移至该些平台上,同时 控制该些马达依序驱动该些探测棒往上移动,并于 该些探测棒之顶面接触该些待测点时获得该些待 测点之高度资讯,以判定该些待测点之共平面度。 2.如申请专利范围第1项所述之共平面度检测设备, 更包括一供电器,其两极分别电性连接至该些探测 棒与该些平台,其中该些待测物适于在接触该些探 测棒与该些平台时共同建立多个导电回路,而该伺 服控制器是在该些导电回路建立时撷取该些待测 点之高度资讯。 3.如申请专利范围第2项所述之共平面度检测设备, 其中该些探测棒之材质包括金属。 4.如申请专利范围第2项所述之共平面度检测设备, 其中该些探测棒之表面镀有金属。 5.如申请专利范围第4项所述之共平面度检测设备, 其中该些探测棒之表面镀有金。 6.如申请专利范围第1项所述之共平面度检测设备, 其中该些检测模组的位置为可调整。 7.如申请专利范围第1项所述之共平面度检测设备, 其中该些搬运装置包括机械手臂。 8.如申请专利范围第1项所述之共平面度检测设备, 更包括一量测装置。 9.如申请专利范围第8项所述之共平面度检测设备, 其中该量测装置包括光学尺或感测器。 图式简单说明: 图1绘示为习知之电磁波防护壳体装设于电子产品 中的剖面示意图。 图2绘示为本发明一实施例之共平面度检测设备的 局部示意图。
地址 桃园县龟山乡民生北路1段568号