| 主权项 |
1.一种驱动器封装,包括: 一积体电路,包括: 一上拉电路,耦合于该积体电路之一第一焊垫,可 闭合一开关;及 一下拉电路,耦合于该积体电路之一第二焊垫,可 断开该开关; 一第一导通路径,耦合于该第一焊垫与该驱动器封 装之一封装接脚之间,且该开关耦合于该封装接脚 ;及 一第二导通路径,其耦合在该第二焊垫与该封装接 脚之间。 2.如申请专利范围第1项之驱动器封装,其中该积体 电路进一步包括一预驱动电路,透过该第一导通路 径控制该上拉电路,及透过该第二导通路径控制该 下拉电路。 3.如申请专利范围第1项或第2项之驱动器封装,其 中该积体电路进一步包括一先断后通控制电路,且 其中在一第一时间间隔期间; 该第一导通路径可将代表该开关之状态之一感测 信号自该封装接脚提供至该先断后通控制电路;且 该第二导通路径可将一驱动信号自该下拉装置提 供至该封装接脚。 4.如申请专利范围第3项之驱动器封装,其中由该感 测信号引起之跨越该第一导通路径上之一第一压 降系低于由该驱动信号引起之跨越该第二导通路 径上之一第二压降,且其中该第一导通路径包括一 第一焊线,该第二导通路径包括一第二焊线。 5.如申请专利范围第1项之驱动器封装,其中该上拉 装置包括一P型金属氧化物半导体场效电晶体,且 该下拉装置包括一N型金属氧化物半导体场效电晶 体。 6.如申请专利范围第1项之驱动器封装,其中该开关 系为一金属氧化物半导体场效电晶体。 7.一种DC/DC转换器,其包括: 一控制器,提供一控制信号; 一开关;及 一驱动器封装,具有耦合到该开关之一封装接脚, 并可接收该控制信号以提供一驱动信号至该开关, 该驱动器封装包括: 一积体电路,包括; 一上拉电路,耦合于该积体电路之一第一焊垫,可 闭合该开关;及 一下拉电路,耦合于该积体电路之一第二焊垫,可 断开该开关; 一第一导通路径,耦合于该第一焊垫与该封装接脚 之间;及 一第二导通路径,耦合于该第二焊垫与该封装接脚 之间。 8.如申请专利范围第7项之DC/DC转换器,其中该积体 电路进一步包括一预驱动电路,透过该第一导通路 径控制该上拉电路,及透过该第二导通路径控制该 下拉电路。 9.如申请专利范围第7项或第8项之DC/DC转换器,其中 该积体电路进一步包括一先断后通控制电路,且其 中在一第一时间间隔期间: 该第一导通路径可将代表该相关开关之状态之一 感测信号,自该封装接脚提供至该先断后通控制电 路;且 该第二导通路径可将一驱动信号,自该下拉装置提 供至该封装接脚。 10.如申请专利范围第9项之DC/DC转换器,其中由该感 测信号引起之跨越该第一导通路径上之一第一压 降系低于由该驱动信号引起之跨越该第二导通路 径上之一第二压降,且其中该第一导通路径包括一 第一焊线且该第二导通路径包括一第二焊线。 11.如申请专利范围第7项之DC/DC转换器,其中该上拉 装置包括一P型金属氧化物半导体场效电晶体,且 该下拉装置包括一N型金属氧化物半导体场效电晶 体。 12.如申请专利范围第7项之DC/DC转换器,其中该开关 系为一金属氧化物半导体场效电晶体。 13.一种电子装置,包括: 一DC/DC转换器,接收一输入功率信号并提供一输出 功率信号之,该DC/DC转换器包括: 一控制器,提供一控制信号; 一开关;及 一驱动器封装,具有耦合到该开关之一封装接脚, 并可接收该控制信号以提供一驱动信号至该开关, 该驱动器封装包括; 一积体电路,包括: 一上拉电路,耦合于该积体电路之一第一焊垫,可 闭合该开关;及 一下拉电路,耦合于该积体电路之一第二焊垫,可 断开该开关; 一第一导通路径,其耦合在该第一焊垫与该封装接 脚之间;及 一第二导通路径,其耦合在该第二焊垫与该封装接 脚之间。 14.如申请专利范围第13项之电子装置,其中该积体 电路进一步包括一预驱动电路,透过该第一导通路 径控制该上拉电路,及透过该第二导通路径控制该 下拉电路。 15.如申请专利范围第13项或第14项之电子装置,其 中该积体电路进一步包括一先断后通控制电路,且 其中在一第一时间间隔期间: 该第一导通路径可将代表该相关开关之状态之一 感测信号,自该封装接脚提供至该先断后通控制电 路;且 该第二导通路径可将一驱动信号,自该下拉装置提 供至该封装接脚。 16.如申请专利范围第15项之电子装置,其中由该感 测信号引起之跨越该第一导通路径上之一第一压 降系低于由该驱动信号引起之跨越该第二导通路 径上之一第二压降,且其中该第一导通路径包括一 第一焊线且该第二导通路径包括一第二焊线。 17.如申请专利范围第13项之电子装置,其中该上拉 装置包括一P型金属氧化物半导体场效电晶体,且 该下拉装置包括一N型金属氧化物半导体场效电晶 体。 18.如申请专利范围第13项之电子装置,其中该开关 系为一金属氧化物半导体场效电晶体。 19.一种驱动方法,包括: 在一第一时间间隔期间,经由一第一导通路径,对 一代表一DC/DC转换器之一开关之开关状态感测信 号取样,以判断该开关状态;及 在该第一时间间隔期间,经由一第二导通路径提供 一驱动信号,以驱动该开关。 20.如申请专利范围第19项之方法,其中该第一导通 路径将该积体电路之一第一焊垫耦合至一驱动器 封装之一封装接脚,且其中该第二导通路径将该积 体电路之一第二焊垫耦合至该封装接脚。 21.如申请专利范围第20项之方法,其中由该感测信 号引起之跨越该第一导通路径上之一第一压降系 低于由该驱动信号引起之跨越该第二导通路径上 之一第二压降,且其中该第一导通路径包括一第一 焊线且该第二导通路径包括一第二焊线。 22.如申请专利范围第19项之方法,其中该驱动信号 可切换耦合到该封装接脚之开关之状态。 23.如申请专利范围第19项之方法,其中该感测信号 系提供至一先断后通控制电路。 图式简单说明: 图1为根据本发明之具有一DC/DC转换器及一驱动器 封装之电子装置方块图; 图2为根据本发明之DC/DC转换器一实施例方块图; 图3为根据本发明之驱动器封装所提供的驱动信号 之时序图; 图4为根据本发明之驱动器封装一实施例之方块图 ;以及 图5为根据本发明之驱动器封装另一实施例之电路 图。 |
