半导体积体电路装置之制造方法

摘要

本发明系在使用具备薄膜探针之探针卡进行探针卡检查时，为防止薄膜探针破损，于实施探针检查前，使用具有由较焊垫11为硬之材料所构成，表面(与焊垫11之接触面)被平坦加工之整形夹具AT之整形机器，压下异常成长之焊垫11A，藉由使高度以变低之方式整形，使得焊垫11A之高度成为不对探针带来损伤之高度后，实施探针检查。