| 摘要 |
本发明与一种生产用于光微影应用之光罩基底(1)之方法相关，特别地在EUV微影中，其包括下列步骤：提供一基板(2)，其具有一前侧面(4)和一后侧面(3)；在该基板之后侧面上，沉积一电气导电层(5)；在该基板之前侧面上沉积一涂覆，其中该涂覆包括至少一第一层(6)和一第二层(9)；以及结构化该涂覆(6、9)于微影应用；其中一分别处置地区(22；22a–22c)在至少一预定位置之该前侧面(4)上形成，该处置地区并未结构化于微影应用且被设计于藉由一机械夹或处置装置之方法处置该光罩基底(1)，且其中该第一层(6)在该分别处置地区(22；22a–22c)中暴露使得当该光罩基底(1)从该前侧面处置时，该机械夹或处置装置依靠该第一层(6)。本发明并且与一相对应光罩基底相关。 |
