发明名称 | 制作超高伸张应力膜以及应变矽电晶体的方法 | ||
摘要 | 本发明披露一种制作超高伸张应力膜的方法,首先进行电浆加强化学气相沈积制程,于基底的表面上沈积一过渡氮化矽膜,且该过渡氮化矽膜具有一第一氢原子浓度,接着对该过渡氮化矽膜进行UV照射制程,将该过渡氮化矽膜的第一氢原子浓度降低至一第二氢原子浓度。 | ||
申请公布号 | TW200629370 | 申请公布日期 | 2006.08.16 |
申请号 | TW094141206 | 申请日期 | 2005.11.23 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 陈能国;蔡腾群;黄建中;陈再富;洪文瀚 |
分类号 | H01L21/027 | 主分类号 | H01L21/027 |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |