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发明名称
单一金属闸极互补式金氧半导体元件
摘要
一种半导体元件,包含于基板结构上形成p–型金氧半导体电晶体。p–型金氧半导体电晶体包含位于基板结构上之源极/汲极及其扩散区域、定义于源极与汲极之间的通道区域、覆盖于通道区域上之闸介电层及位于闸介电层上之闸极。相对于半导体基板而言,闸极系利用具有n–型功函数之材料形成,并处理闸极使闸极相对于半导体基板而言具有中能隙型或p–型功函数。
申请公布号
TW200629477
申请公布日期
2006.08.16
申请号
TW095103635
申请日期
2006.01.27
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
王志豪;陈尚志;蔡庆威
分类号
H01L21/8238
主分类号
H01L21/8238
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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