发明名称 单一金属闸极互补式金氧半导体元件
摘要 一种半导体元件,包含于基板结构上形成p–型金氧半导体电晶体。p–型金氧半导体电晶体包含位于基板结构上之源极/汲极及其扩散区域、定义于源极与汲极之间的通道区域、覆盖于通道区域上之闸介电层及位于闸介电层上之闸极。相对于半导体基板而言,闸极系利用具有n–型功函数之材料形成,并处理闸极使闸极相对于半导体基板而言具有中能隙型或p–型功函数。
申请公布号 TW200629477 申请公布日期 2006.08.16
申请号 TW095103635 申请日期 2006.01.27
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 王志豪;陈尚志;蔡庆威
分类号 H01L21/8238 主分类号 H01L21/8238
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号