发明名称 处理单元连接座体结构
摘要 一种处理单元连接座体结构,系使端子的第一弹性部分能沿护板的纬线肋部的斜面动作,及让端子在护板的透孔内作预压定位,和利用端子的第一弹性部分的弹性对护板的肋部斜面产生向上推的力量,同时让端子组可以对处理单元接触面整体作用均匀,并可利用端子的圆弧接触部刮除处理单元接触面氧化层污垢,且端子与主机板电连接点焊接时,藉端子释放压力而把锡球往下推压,不须高平整度即可将端子焊于主机板上,而且端子板可直接卡入座体框架内固定,及座体框架的座体盖的把手转动角度可以正确定位者。
申请公布号 TW200629660 申请公布日期 2006.08.16
申请号 TW094103989 申请日期 2005.02.05
申请人 赖光治 发明人 赖光治
分类号 H01R12/02 主分类号 H01R12/02
代理机构 代理人 杨长庚
主权项
地址 台北县土城市土城工业区胜利街10巷2号