发明名称 具有程式化晶片上硬体之安全机制而用于加密及解密的积体电路晶片
摘要 提供一种积体电路晶片,其具有一或多个处理器与一或多个密码引擎。具有命令处理器的一流程控制电路,藉由仅有加密资讯通过的一安全外部介面来接受请求与资料。流程控制电路使用密码金钥来解密此资讯,而密码金钥系以硬程式码的形式存在于晶片上。具体来说,流程控制电路包括一可程式化的硬体部份,其可以安全的方式来进行组态,以产生一弹性的内部晶片架构。此晶片也包括位于电压岛的一挥发性的记忆体,其藉由一备用电池或一固定电源(主要的)来维持。此晶片因此可安全地执行密码作业,其处理处藉由流程控制电路来控制密码引擎。
申请公布号 TW200629068 申请公布日期 2006.08.16
申请号 TW094130283 申请日期 2005.09.05
申请人 万国商业机器公司 发明人 凯米尔 法雅德;约翰 K 李;席格富德 萨特
分类号 G06F12/14 主分类号 G06F12/14
代理机构 代理人 蔡玉玲
主权项
地址 美国