半导体封装直接电性连接之基板结构

摘要

一种半导体封装直接电性连接之基板结构，该结构系包括：一具有至少一贯穿开孔之承载结构；至少一收纳于该承载结构开孔中之半导体晶片，其表面具有电性连接垫；至少一形成于该半导体晶片及承载结构上之线路增层结构，该线路增层结构中形成有导电结构以电性连接至该半导体晶片之电性连接垫；以及一局部设置于该承载结构下且封闭其开孔之散热片，藉以使该散热片相接于半导体晶片，以有效逸散半导体晶片运作时之热量，同时提供较大容置空间以设置电子元件，提升电性品质。