积体电路基板之黏接垫结构

摘要

本发明提供一种提供一积体电路晶片，其中此晶片包括一黏接垫结构。此黏接垫结构包括一黏接垫、一第一金属板和一第二金属板。此第一金属板位于黏接垫下方。此第一金属板具有一第一外观面积。第二金属板位于第一金属板下方。因此，第一金属板和第二金属板聚积而成之预视外型区域大于第一金属板之第一外观面积。此第二金属板亦具有一第二外观面积，其面积系实质上大于或等于此第一外观面积。一第一垂直轴系从第一金属板之质量中心延展而出，且第二金属板之质量中心系侧偏于第一垂直轴。