晶片内埋之模组化结构

摘要

一种晶片内埋之模组化结构，主要系包括有介电层，至少一嵌埋于该介电层之半导体晶片，以及至少一系形成于该介电层表面之线路结构，且该线路结构系藉由复数形成于该介电层中之导电结构以电性连接至该半导体晶片，俾供后续可将该模组化结构嵌埋于电子装置中，并透过该介电层表面之线路结构而与电子装置作电性连接。