| 摘要 |
本发明之目的是提供可稳定拾取黏结在载体上之电子零件之作业稳定化，以高生产效率进行生产之电子零件拾取方法及电子零件搭载方法暨电子零件搭载装置。本发明之解决手段是一种电子零件拾取方法，利用保持工具(Holding Tool)20拾取被黏着层5a黏结在黏结片5之晶片6，其中黏着层5a使用含有在照射紫外线下会产生氮气之化合物的黏着剂。在拾取动作时，使保持工具20接触在晶片6之上面，并使光照射部8位于晶片6之下方，从黏结片5之下面侧对位于该晶片6之背面侧之黏着层5a照射紫外线，使从黏着层5a产生之氮气，在晶片6之背面和黏着层5a之接合界面形成气体层G，在此种状态使保持工具20上升用来进行拾取。 |
