发明名称 长条状薄膜电路基板及其制造方法及制造装置
摘要 将复数个于至少单面形成有电路图案之软性薄膜基板连结而做成长条状薄膜电路基板时,于软性薄膜基板之一对相向之端部设置搬运用空间,使该搬运用空间之至少一部分朝向与该软性薄膜基板之搬运方向平行的方向突出,并将该突出之搬运用空间重叠固定于相邻之软性薄膜基板之搬运用空间。
申请公布号 TW200629999 申请公布日期 2006.08.16
申请号 TW094134124 申请日期 2005.09.30
申请人 东丽股份有限公司 发明人 谷村宁昭;赤松孝义;奥山太;黑木信幸
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本